Sony MobileがハイエンドのXperiaスマートフォンを中心に金属合金シャシーを採用へ
- 2014年08月30日
- Android関連
Sony Mobile CommunicationsはハイエンドのXperiaスマートフォンから金属合金シャシーを採用する見通しと台湾名ディアが報じている。
台湾のサプライチェーンの関係者による情報としている。
これまでSony Mobile Communicationsは一部のXperiaスマートフォンで金属合金フレームを作用するが、プラスチックシャシーと金属合金フレームで構成されたものであり、Sony Mobile Communicationsが計画中のスマートフォンは完全に金属合金シャシーになるという。
金属合金シャシーはFoxconnグループが保有する中国の工場で生産されるとのことである。
なお、金属合金シャシーを適用したXperiaスマートフォンはハイエンドから登場することになり、2015年に発売される見込みとされている。
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