Samsung GALAXY Grand Primeのスペックと実機画像がリーク
- 2014年09月16日
- Android関連
韓国のSamsung Electronicsが開発中のスマートフォン「Samsung GALAXY Grand Prime」とされるスマートフォンのスペックと実機画像がリークされた。
OSにはAndroidを採用しており、チップセットはQualcomm Snapdragon 400を搭載するという。
CPUはクアッドコアで動作周波数が1.2GHzとなっている。
約5.0インチqHD(540*960)のディスプレイを搭載している。
リアには約800万画素のカメラを備え、フロントには約500万画素のカメラを備えており、Selfie(自分撮り)の需要に応じたものとなる見通し。
システムメモリの容量は1GBで、電池パックの容量は2600mAhとなっている。
ミッドレンジのスマートフォンとして登場する見通しである。
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