サムスンが下り最大450Mbpsや3CC CA対応のLTEモデムを統合したチップセットを開発へ

韓国のSamsung ElectronicsはLTE方式で下り最大450Mbpsを実現する通信モデムを統合したチップセットの開発することが韓国メディアの報道で分かった。

アプリケーションプロセッサと通信モデムを統合したSamsung Exynosシリーズのチップセットとなり、アプリケーションプロセッサと通信モデムともにSamsung Electronicsが開発する。

通信モデムはLTE方式で下り最大450Mbpsに対応させる計画としている。

下り最大450Mbpsは米国のQualcommがLTE UE Category 10に対応した通信モデムを発表しており、Samsung Electronicsの通信モデムもLTE UE Category 10に対応する者と思われる。

また、3つの異なる帯域を束ねるキャリアアグリゲーション(3CC CA)にも対応する計画であることが伝えられている。

韓国の移動体通信事業者は3CC CAに積極的であることから、Samsung Electronicsは3CC CAに対応した通信モデムの開発を急ぐ模様である。

コメントを投稿するにはログインしてください。