Qualcommが開発中のSnapdragon 616/620/625/629/815/820の情報がリーク
- 2015年01月21日
- その他モバイル端末
米国のQualcommが開発中とされるチップセットの情報がリークされた。
リークされたチップセットはQualcomm Snapdragon 616, Qualcomm Snapdragon 620, Qualcomm Snapdragon 625, Qualcomm Snapdragon 629, Qualcomm Snapdragon 815, Qualcomm Snapdragon 820である。
Qualcomm Snapdragon 6xxはミッドハイ端末向けで、Qualcomm Snapdragon 8xxはハイエンド端末向けとなる。
Qualcomm Snapdragon 616は28nmプロセスで製造されるチップセットである。
CPUがオクタコアのARM Cortex-A53となり、動作周波数は1.8GHz～2.0GHzである。
GPUはQualcomm Adreno 408を搭載している。
LTE UE Category 6やLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーションに対応した通信モデムを統合する。
Qualcomm Snapdragon 620はQualcomm Taipanアーキテクチャをベースとする。
CPUはクアッドコアで動作周波数は2.0GHz～2.5GHzである。
GPUはQualcomm Adreno 418を搭載している。
通信モデムはQualcomm MDM9x45を統合しており、LTE UE Category 10やLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーションに対応する。
Qualcomm Snapdragon 625およびQualcomm Snapdragon 629は20nmプロセスで製造されるチップセットである。
CPUはオクタコアで、GPUはQualcomm Adreno 418を搭載している。
通信モデムはQualcomm MDM9x45を統合しており、LTE UE Category 10やLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーションに対応する。
Qualcomm Snapdragon 815は20nmプロセスで製造されるチップセットである。
CPUはオクタコアで、GPUはQualcomm Adreno 450を搭載している。
通信モデムはQualcomm MDM9x55を統合しており、LTE UE Category 10やLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーションに対応する。
Qualcomm Snapdragon 815は14nmプロセスで製造されるチップセットである。
CPUはオクタコアで、GPUはQualcomm Adreno 550を搭載している。
通信モデムはQualcomm MDM9x55を統合しており、LTE UE Category 10やLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーションに対応する。
リークされたチップセットの中ではQualcomm Snapdragon 820が最上位となる。
サンプル出荷の時期などについては不明である。
スポンサーリンク
コメントを残す
コメントを投稿するにはログインしてください。