富士通研究所がスマートフォンなど小型電子機器に適用可能な薄型冷却デバイスを開発

富士通研究所はスマートフォンなどの小型かつ薄型の電子機器に適用可能な薄型冷却デバイスを世界で初めて開発したと発表した。

スマートフォンやタブレットなどモバイル端末では高性能化によって部品からの発熱が大きくなることで、端末が発熱する事象が問題となっている。

そこで、富士通研究所は金属薄板を積層して接合する技術を適用することで、厚さ1mm以下の薄型なループヒートパイプを開発し、従来の薄型のヒートパイプと比べて約5倍の熱輸送を実現した。

これによってCPUなど高発熱部品を低温で動作させることが可能となり、端末内で局所的な熱の集中を防止することが期待できるとしている。

この技術の詳細については米国のサンノゼで開催されたSemiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium 31(SEMI-THERM)において発表したとのことである。

今後は薄型のループヒートパイプを用いたモバイル端末の設計技術と低コスト化技術の開発を進め、2017年度中に実用化することを目指すという。

また、モバイル端末のみならず、通信インフラ装置やウェアラブルデバイスなど多方面の機器に展開することも検討するとのことである。

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