金属ボディの薄型スマートフォンHUAWEI Ascend P6の実機画像がリーク

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Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Ascend P6」の実機画像がリークされた。
厚さが6mm台の超薄型スマートフォンとなっている。
OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。
独自UIとしてEmotion UI 1.6を導入している。
チップセットはHiSilicon Technologies K3V2である。
CPUはクアッドコアで動作周波数が1.5GHzとなっている。
ディスプレイは約4.7インチHD(720*1280)液晶である。
カメラはリアに約800万画素裏面照射型CMOSイメージセンサ、フロントに約500万画素CMOSイメージセンサを備える。
システムメモリの容量は2GBで、内蔵ストレージの容量は8GBである
筐体は金属素材を使用して質感を高めている。
グローバル展開される見通しである。


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http://techkiddy.blogspot.jp/2013/06/huawei-ascend-p6-full-set-of-images.html