サムスンが折り畳み式の新型スマートフォンを2016年1月に公開か
- 2015年09月16日
- Android関連
韓国のSamsung Electronicsは折り畳み式の新型スマートフォンを2016年1月に公開するとの情報がWeiboを通じてリークされた。
コードネームはProject Valleyとして開発しているとのことで、スペックの一部も明らかにされている。
チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 620と64bit対応のQualcomm Snapdragon 820のモデルが用意されるという。
システムメモリの容量は3GBで、電池パックは内蔵式とのことである。
これまでにProject Valleyについては複数のリーク情報が報じられている。
ディスプレイを折り畳み可能とする説や、デュアルディスプレイで筺体の折り畳みが可能とする説がある。
後者の方が有力と思われるが、特殊な形状のスマートフォンとなる見込みであるため、正式な発表を期待しておきたい。
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