QualacommがSnapdragon 625・Snapdragon 435・Snapdragon 425を発表
- 2016年02月12日
- その他モバイル端末
米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 625」「Qualcomm Snapdragon 435」「Qualcomm Snapdragon 425」を発表した。
Qualcomm Snapdragon 625はQualcomm Snapdragon 600シリーズとしては初めて14nm FinFETプロセスを採用している。
Qualcomm Snapdragon 617の後継となっており、Qualcomm Snapdragon 617と比べて35%の省電力を実現している。
GPUはQualcomm Adreno 506を搭載しており、カメラはリアが約2400万画素、フロントが約1300万画素まで対応、4K動画の撮影や再生が可能である。
通信モデムはQualcomm X9 LTE modemを統合しており、LTE UE Category 7およびLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)に対応して通信速度は下り最大300Mbps/上り最大150Mbpsとなる。
急速充電のQualcomm Quaick Charge 3.0にも対応している。
Qualcomm Snapdragon 435は基本的にQualcomm Snapdragon 430と共通のスペックで、CPUはオクタコアで動作周波数が1.2GHz、GPUはQualcomm Adreno 505となる。
通信モデムがQualcomm Snapdragon 430のQualcomm X6 LTE modemからQualcomm X8 LTE modemに変更されており、LTE UE Category 7やLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーションに対応し、通信速度は下り最大300Mbps/上り最大150Mbpsとなる。
Qualcomm Snapdragon 425はエントリークラスで、CPUはクアッドコアとなっている。
カメラは約1600万画素まで対応しており、FHD(1920*1080)動画の撮影や再生が可能である。
通信モデムはQualcomm X6 LTE modemを搭載しており、LTE UE Category 4およびLTE UE Category 5やLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーションに対応し、通信速度は下り最大150Mbps/上り最大75Mbpsとなる。
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