QualcommがSnapdragon 653・Sanpdragon 626・Snapdragon 427を発表

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米国のQualcomm傘下のQualcomm Technologiesはモバイル製品向けのチップセット「Qualcomm Snapdragon 653 (MSM8976Pro)」「Qualcomm Snapdragon 626 (MSM8953Pro)」「Qualcomm Snapdragon 427 (MSM8920)」を発表した。

Qualcomm Snapdragon 653はCPUやGPUのパフォーマンスがQualcomm Snapdragon 652 (MSM8976)から強化されており、システムメモリの容量は8GBまで対応し、Qualcomm Snapdragon 650 (MSM8956)やQualcomm Snapdragon 652とソフトウェアの互換性が保たれている。

Qualcomm Snapdragon 626はQualcomm Snapdragon 625 (MSM8953)よりCPUやGPUのパフォーマンスを向上しており、Qualcomm TruSignalアンテナブースト技術を導入し、信号受信性能を改善した設計となっている。

Qualcomm Snapdragon 427はCPUやGPUのパフォーマンスをQualcomm Snapdragon 425 (MSM8917)より強化し、Qualcomm Snapdragon 400シリーズとしては初めてQualcomm TruSignalアンテナブースト技術を導入している。

なお、Qualcomm Snapdragon 626とQualcomm Snapdragon 427はソフトウェアの互換性を有し、Qualcomm Snapdragon 425、Qualcomm Snapdragon 430 (MSM8937)、Qualcomm Snapdragon 435 (MSM8940)、Qualcomm Snapdragon 625ともソフトウェアの互換性を維持している。

いずれも通信モデムはQualcomm Snapdragon X9 LTE modemを統合しており、LTE DL Category 7およびLTE UL Category 13に対応し、通信速度は下り最大300Mbps/上り最大150Mbpsとなる。

LTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)は下りと上りの両方に対応しており、いずれも20MHz幅のコンポーネント・キャリアを2つ束ねて合計で40MHz幅まで使用できる。

上りの多値変調方式は64QAMに対応しており、Qualcomm Snapdragon X8 LTE modemと比べて上りの通信速度は50%の高速化を実現した。

LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)にも対応する。

急速充電のQualcomm Quick Charge 3.0に対応し、高速な充電が可能となっている。

2016年末頃より商用利用が可能で、Qualcomm Snapdragon 427を搭載した端末は2017年の早い段階に商用化することが期待されている。

Qualcomm