HiSiliconがモバイル端末向けチップセットKirin 960を発表、4CC CAなどに対応

中国のHuawei Technologies (華為技術)の全額出資子会社であるHiSilicon Technologies (深圳市海思半導体)はモバイル端末向けのチップセット「HiSilicon Kirin 960 (海思麒麟960)」を発表した。

ハイエンドのモバイル端末で採用されることを想定したハイエンドのチップセットである。

製造プロセスは16nm FinFET+プロセスを採用しており、CPUはクアッドコアのARM Cortex-A73とクアッドコアのARM Cortex-A53を搭載し、計オクタコアとなっている。

CPUの動作周波数はARM Cortex-A73が最大2.4GHzで、ARM Cortex-A53が最大1.8GHzである。

GPUはARM Mali-G71MP8を採用している。

通信モデムも統合しており、通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応する。

LTE DL Category 12およびLTE UL Category 13に対応し、通信速度は下り最大600Mbps/上り最大150Mbpsとなる。

LTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)は下りが4コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(4CC CA)まで、上りが2コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(2CC CA)までとなる。

多値変調方式は下りが256QAM、上りが64QAMに対応している。

下りは4×4 MIMOとキャリアアグリゲーションを組み合わせて適用することも可能であるが、4×4 MIMOとキャリアアグリゲーションを組み合わせる場合は2コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーションまでとなっている。

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