Kirin 960やデュアルカメラを搭載したHUAWEI Honor 9を発表
- 2017年06月12日
- Android関連
中国のHuawei Technologies (華為技術)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM端末「HUAWEI Honor 9 (華為 荣耀9)」を発表した。
Honorブランドのスマートフォンで、型番(モデル番号)は全網通標配版がHUAWEI STF-AL00、全網通高配版および全網通尊享版がHUAWEI STF-AL10である。
OSにはAndroid 7.0 Nougat Versionを採用する。
独自ユーザインターフェースとしてEMUI 5.0を導入している。
チップセットは64bit対応のHiSilicon Kirin 960である。
CPUはクアッドコアのARM Cortex-A73とクアッドコアのARM Cortex-A53で構成される。
CPUの動作周波数はARM Cortex-A73が最大2.4GHz、ARM Cortex-A53が最大1.8GHzとなっている。
ディスプレイは約5.15インチFHD(1080*1920)LTPS液晶を搭載しており、画素密度は428ppiである。
カメラはリアに約2000万画素CMOSイメージセンサと約1200万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約800万画素CMOSイメージセンサを備える。
リアはデュアルカメラで約2000万画素CMOSイメージセンサがモノクロセンサ、約1200万画素CMOSイメージセンサがカラーセンサとなる。
通信方式はFDD-LTE 2100(B1)/1800(B3)/900(B8)/850(B5) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2500(B41)/ 2300(B40)/1900(B39) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/900(VIII)/850(V) MHz, TD-SCDMA 2000(B34)/1900(B39) MHz, CDMA2000 800(BC0) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応する。
LTE UE Category 4に対応しており、通信速度は下り最大150Mbps/上り最大50Mbpsとなる。
SIMカードはデュアルSIMで、2個のNano SIM (4FF)サイズのSIMカードスロットを備える。
プライマリのSIMカードでFDD-LTE/TD-LTE方式を利用時に、セカンダリのSIMカードではW-CDMA/CDMA2000方式でも同時待受が可能である。
Bluetooth 4.2や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)やNFC Type A/Bにも対応する。
システムメモリの容量は全網通標配版が4GB、全網通高配版と全網通尊享版が6GBで、内蔵ストレージの容量は全網通標配版と全網通高配版が64GB、全網通尊享版が128GBである。
外部メモリを利用可能としており、microSDカードスロットを備える。
電池パックは内蔵式で、容量は3200Ahとなっている。
充電端子は表裏の区別が不要なUSB Type-Cを採用する。
フロントには指紋認証センサを搭載しており、セキュリティ性能を高めている。
カラーバリエーションは魅海藍、海鴎灰、琥珀金を用意している。
中国で販売することが決まっており、価格は全網通標配版が2,299人民元(約37,000円)、全網通高配版が2,699人民元(約44,000円)、全網通尊享版が2,999人民元(約48,000円)に設定されている。
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