ハイエンドのチップセットQualcomm Snapdragon 845 Mobile Platformを発表

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米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform (SDM845)」を発表した。

ハイエンドのモバイル端末向けに開発された高性能なハイエンドのチップセットである。

10nm LPP FinFETプロセス技術で製造しており、Qualcomm Kryo 385 CPU、Qualcomm Adreno 630 Visual Processing Subsystem、Qualcomm Spectra 280 ISP、Qualcomm Hexagon 685 DSP、Qualcomm Aqstic Audio、Qualcomm Secure Processing Unit (SPU)、Qualcomm Snapdragon X20 LTE Modemを搭載する。

CPUはオクタコアのQualcomm Kryo 385 CPUとなり、4コアの高性能なパフォーマンスコアと4コアの消費電力を抑制したエフィシェンシーコアで構成し、動作周波数はパフォーマンスコアが最大2.8GHzで、エフィシェンシーコアが最大1.8GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno 630 Visual Processing Subsystemで、グラフィックス処理は前世代比で30%の向上を実現した。

DSPのQualcomm Hexagon 685 DSPは高速な人工知能(AI)の処理などを行い、AIプラットフォームとしても機能する。

ディスプレイの解像度は高精細な4K Ultra HDに対応している。

Qualcomm Spectra 280 ISPにより高性能なカメラを実現しており、画素数は最大で約1600万画素のデュアルカメラまたは約3200万画素のシングルカメラとなる。

動画関連では60fpsで4K Ultra HDの高精細動画の撮影や再生に対応するほか、720pで480fpsのスローモーション動画を撮影できる。

Qualcomm Secure Processing Unit (SPU)によって指紋認証、虹彩認証、音声認証、顔認証などを利用可能とし、個人データの保護など強力なセキュリティ性能を実現する。

通信モデムは高性能なQualcomm Snapdragon X20 LTE Modemを搭載する。

通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応している。

LTE通信の周波数は米国における公共安全向けLTEネットワークのBand 14、米国で利用を開始した600MHz帯のBand 71、世界各地で割当が進む3.5GHz帯のBand 42などを含めた40の幅広い周波数に対応可能である。

LTE DL Category 18およびLTE UL Category 13に対応するため、通信速度は下り最大1.2Gbps/上り最大150Mbpsとなる。

下りに関しては、キャリアアグリゲーション(CA)を高度化した5コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(5CC CA)、アンライセンスバンドにおけるLTE利用、最大で3コンポーネント・キャリアまで4×4 MIMOを適用、変調方式は256QAMに対応する。

上りはCAに対応しており、変調方式は64QAMも対応可能である。

CAの組み合わせは1,000以上に対応し、LTE Broadcast、LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoice over LTE (VoLTE)、Ultra HD Voiceとも呼ばれる超広帯域対応の次世代通話用コーデックであるEnhanced Voice Services (EVS)、デュアルSIM機能などにも対応している。

Bluetooth 5.0に対応するほか、無線LANは2.4GHz帯、5.xGHz帯、60GHz帯に対応し、Qualcomm Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabitも利用できる。

対応する全球測位衛星システムはGPS、GLONASS、Beidou (北斗)、QZSS、SBASとなる。

急速充電のQualcom Quick Charge 4およびQualcomm Quick Charge 4+にも対応する。

Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform (SDM845)を搭載した商用端末は2018年に発売される予定である。

Qualcomm