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KDDIおよびOkinawa Cellular Telephone向けと思われるSamsung Electronics製のFDD-LTE/WiMAX 2+(TD-LTE)/W-CDMA/GSM端末「LTV」が2016年6月23日付けでBluetooth認証を通過し、2016年9月21日付けで公示された。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.2。 LTVは未発表端末のメーカー型番である。 すでにTUVの認証を通過しており、日本向 ...- more -
韓国のSamsung Electronicsの米国法人であるSamsung Electronics Americaはスマートフォン「Samsung Galaxy Note7」の交換を開始した。 米国ではリコール対象の個体を安全対策済み個体と交換、リコール対象の個体とSamsung Galaxy Note7とは異なるSamsung Electronics製のスマートフォンと交換、リコール対象の個体を返して返金から選択できる。 米国メディア ...- more -
台湾のHTC (宏達国際電子)が開発中のスマートフォン「HTC Bolt」のプレス画像がリークされた。 カラーバリエーションは少なくともSilverが用意されており、詳細なスペックは伝えられていない。 全体的にHTC 10と近いデザインを採用しており、リアパネルには金属素材を採用すると思われる。 リアにはカメラ用のデュアルLEDフラッシュを搭載している。 SoftBank Group傘下で米国の移動体通信事業者であるSprint向けに投 ...- more -
韓国のSamsung Electronicsはスマートフォン「Samsung Galaxy Note7」が爆発したとの報告のうち、少なくとも26件が虚偽申告であると明らかにした。 Samsung Electronicsは韓国メディアに対して虚偽申告に関して明らかにし、2016年9月21日までに世界の15ヶ国で26件の虚偽申告を確認したという。 申告した顧客とSamsung Electronicsが連絡を取れなくなった場合、申告後にSam ...- more -
韓国のSamsung Electronicsが開発中のスマートフォン「SM-C9000」がZauba Technologies & Data Servicesの輸出入登録システムに登場した。 2016年8月19日から2916年9月19日にかけて、複数回にわたってSM-C9000がインドに輸送された記録が残っている。 SM-C9000は未発表端末の型番(モデル番号)である。 型番規則よりSamsung Galaxy Cシリーズの ...- more -
カナダのBlackBerryが開発中とされるスマートフォン「BlackBerry DTEK60」のスペックがリークされた。 コードネームはArgonとして開発されており、チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 820 (MSM8996)を搭載する。 CPUはデュアルコアの2.15GHzとデュアルコアの1.6GHzで計クアッドコアとなる。 ディスプレイは約5.5インチで、解像度は2KクラスのWQHD(1440 ...- more -
台湾のASUSTeK Computer (華碩電脳)の中国法人であるASUSTeK Computer (Shanghai) (華碩電脳(上海))はスマートフォン「ASUS ZenFone 3 霊智 (ZE552KL)」「ASUS ZenFone 3 傲視 (ZU680KL)」「ASUS ZenFone 3 旗艦 (ZS550KL)」「ASUS ZenFone 3 尊爵 (ZS570KL)」を中国向けに発表した。 ASUS ZenFone ...- more -
Foxconn Technology Group (鴻海科技集団)の中核企業であるHon Hai Precision Industry (鴻海精密工業)傘下のSHARPはモバイル型ロボット電話「RoBoHoN (ロボホン)」とスマートフォンをセットとした「ロボホンスマホセット」の販売を開始すると発表した。 セット販売のスマートフォンはSHARP SH-M02とハードウェアは共通であるが、リアパネルにはRoBoHoNのシルエットを施したデ ...- more -