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台湾向けにゲーミングスマホRazer Phone 2を発表、遠傳電信が独占販売


米国のRazerの台湾法人であるRazer Taiwan (台湾雷蛇)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM端末「Razer Phone 2 (RZ35-0259)」を台湾向けに発表した。 究極のモバイルエンターテインメント体験の提供を目指すRazerがゲーマーをターゲットとして開発したゲーミングスマートフォンである。 OSにはAndroid 8.1 Oreo Versionを採用している。 チップセット ...- more -

au向けスマホGalaxy S9+ SCV39のAndroid 9 Pie版がWi-Fi認証を通過


KDDIおよびOkinawa Cellular Telephone (沖縄セルラー電話)向けのSamsung Electronics (サムスン電子)製のFDD-LTE/TD-LTE/WiMAX 2+(TD-LTE)/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM端末「SCV39」が2018年11月12日付けでWi-Fi Allianceの認証を通過した。 無線LANの規格はIEEE 802.11 a/b/g/n/acで認証を ...- more -

au向けスマホGalaxy S9 SCV38のAndroid 9 Pie版がWi-Fi認証を通過


KDDIおよびOkinawa Cellular Telephone (沖縄セルラー電話)向けのSamsung Electronics (サムスン電子)製のFDD-LTE/TD-LTE/WiMAX 2+(TD-LTE)/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM端末「SCV38」が2018年11月12日付けでWi-Fi Allianceの認証を通過した。 無線LANの規格はIEEE 802.11 a/b/g/n/acで認証を ...- more -

ワイモバイル向けスマホAndroid One X4にAndroid 9 Pieへのバージョンアップを開始


SoftBankはSHARP製のスマートフォン「Android One X4 (X4-SH)」に対してOSのバージョンアップの提供を開始した。 Android One X4 (X4-SH)はY!mobileブランドのラインナップで展開するAndroid Oneを適用したスマートフォンである。 OSのバージョンアップは2018年11月14日より提供している。 バージョンアップを適用すると、OSのバージョンがAndroid 8.1 Oreo ...- more -

NTTドコモ向けGalaxy S9+ SC-03KのAndroid 9 Pie版がWi-Fi認証を通過


NTT DOCOMO向けのSamsung Electronics (サムスン電子)製のFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM端末「SC-03K」が2018年11月12日付けでWi-Fi Allianceの認証を通過した。 無線LANの規格はIEEE 802.11 a/b/g/n/acで認証を受けている。 2.4GHz帯に加えて5GHz帯の無線LANも利用できる。 SC-03KはNTT DO ...- more -

NTTドコモ向けGalaxy S9 SC-02KのAndroid 9 Pie版がWi-Fi認証を通過


NTT DOCOMO向けのSamsung Electronics (サムスン電子)製のFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM端末「SC-02K」が2018年11月12日付けでWi-Fi Allianceの認証を通過した。 無線LANの規格はIEEE 802.11 a/b/g/n/acで認証を受けている。 2.4GHz帯に加えて5GHz帯の無線LANも利用できる。 SC-02KはNTT DO ...- more -

韓国のSK TelecomとKTがPOCOPHONE F1を取り扱い


韓国(南朝鮮)の移動体通信事業者(MNO)であるSK TelecomおよびKTはXiaomi Communications (小米通訊技術)製のスマートフォン「POCOPHONE F1」を取り扱うと明らかにした。 2018年11月14日から2018年11月18日まで事前予約を受け付け、2018年11月19日に販売を開始する予定である。 出庫価格は429,000韓国ウォン(約43,000円)に設定されている。 POCOPHONE F1はO ...- more -

Samsung Exynos 9 Series 9820を発表、On-Device AIや8CC CAに対応


韓国(南朝鮮)のSamsung Electronics (サムスン電子)は携帯端末向けチップセット「Samsung Exynos 9 Series 9820」を発表した。 スマートフォンなどハイエンドの携帯端末での採用を想定したチップセットである。 製造プロセスは8nm LPP FinFETプロセス技術を採用している。 CPUはオクタコアとなり、デュアルコアのカスタムCPU、デュアルコアのARM Cortex-A75、クアッドコアのAR ...- more -








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