サムスン電子、Galaxy S23シリーズを発売

韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)はスマートフォン「Samsung Galaxy S23」、「Samsung Galaxy S23+」、「Samsung Galaxy S23 Ultra」を発売した。 韓国では事前販売で購入する場合は2023年2月14日より受け取ることができるが、韓国を含めたグローバルでは2023年2月17日が正式な発売日であるため、2023年2月17日から本格的にSamsung Galax ...- more -

フォルダブルスマホOPPO Find N2 Flipをグローバル向けに発表

中国のGuangdong OPPO Mobile Telecommunications (OPPO広東移動通信)はNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「OPPO Find N2 Flip (CPH2437)」を発表した。 折り畳めるフォルダブルディスプレイを搭載したフォルダブルスマートフォンである。 最初は中国向けに発表していたが、グローバルでも展開することになった。 OSにはAndroidをベースとするColorOS 13.0を採用 ...- more -

MediaTek、5Gスマホ向けチップセットDimensity 7200を発表

台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「Dimensity 7200」を発表した。 Dimensity 7000シリーズで展開する最初のチップセットである。 第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンをはじめとする携帯端末で採用を想定している。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用する。 CPUはオクタコアで、構成はウルトラコアのArm Cortex-A715がデュアルコア、Arm Cortex- ...- more -

クアルコム、5G-Advanced対応のSnapdragon X72を発表

米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは通信モデム「Snapdragon X72 5G Modem-RF System」を発表した。 5G-Advancedに対応した最初の通信モデムのひとつである。 無線方式は第5世代移動通信システム(5G)のNR方式、第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式、第3世代移動通信システム(3G)のW-CDMA方式およびTD-SCDMA方式、第2 ...- more -

クアルコムが5G-Advanced対応の最上位モデムSnapdragon X75を発表

米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは通信モデム「Snapdragon X75 5G Modem-RF System」を発表した。 初めて5G-Advancedに対応した最上位の通信モデムである。 無線方式は第5世代移動通信システム(5G)のNR方式、第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式、第3世代移動通信システム(3G)のW-CDMA方式とTD-SCDMA方式、第2世代 ...- more -