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Sailfish OSを搭載した4G LTEスマートフォンJala ACCIONEがFCC通過


Jala Group製のFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「ACCIONE」が2017年8月30日付けでFCCを通過した。 FCC IDは2ANHQACCIONE。 モバイルネットワークはFDD-LTE 2600(B7)/1900(B2)/1700(B4)/850(B5) MHz, W-CDMA 1900(II)/850(V) MHz, GSM 1900/850 MHzで認証を受けている。 Bluetoothや無線LANの周波数で ...- more -

Snapdragon 835を搭載したASUS ZenFone 4 Pro (ASUS_Z01GD)がFCC通過


ASUSTeK Computer (華碩電脳)製のFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「ASUS_Z01GD」が2017年7月12日付けでFCCを通過した。 FCC IDはMSQZ01GD。 モバイルネットワークはFDD-LTE 2600(B7)/2300(B30)/ 1900(B2)/1700(B4)/850(B5)/ 800(B26)/700(B12/B17) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2500( ...- more -

フランスのWikoがカナダのスマホ市場に参入、米州では初めて


フランスのWikoはカナダのスマートフォン市場に参入した。 Wikoはフランスのマルセイユに本社を置く企業で、中国の広東省深圳市に本社を置くODM企業であるShenzhen Tinno Mobile Technology (深圳市天瓏移動技術)が出資しており、世界各地でWikoブランドのスマートフォンを展開している。 カナダのスマートフォン市場への参入当初はWiko ufeel、Wiko Upulse、Wiko Upulse Liteの ...- more -

NTTドコモ向け未発表端末の認証機関通過状況


~NTT DOCOMO向け未発表端末の認証機関通過状況~ 2017年9月3日現在におけるNTT DOCOMO向けの未発表端末の認証機関通過情報である。 製品化されない試作端末が含まれる場合があるため、注意しておきたい。 また、ここでは認証より判明した情報のみを記載しており、記載していない周波数や機能などが非対応になるとは限らない。 凡例 ■メーカー名 ○型番 (メーカー型番/コードネームなどを含む) └☆通過済みの認証機関など └★通信 ...- more -

SoftBank向け未発表端末の認証機関通過状況


~SoftBank向け未発表端末の認証機関通過状況~ 2017年9月3日現在におけるSoftBankブランドおよびY!mobileブランドを含めたSoftBank向けの未発表端末の認証機関通過情報である。 製品化されない試作端末が含まれる場合があるため、注意しておきたい。 また、ここでは認証より判明した情報のみを記載しており、記載していない周波数や機能などが非対応になるとは限らない。 凡例 ■メーカー名 ○型番 (メーカー型番/コードネ ...- more -

KDDI向け未発表端末の認証機関通過状況


~KDDI向け未発表端末の認証機関通過状況~ 2017年9月3日現在におけるKDDI、Okinawa Cellular Telephone、UQ Communications向けの未発表端末の認証機関通過情報である。 製品化されない試作端末が含まれる場合があるため、注意しておきたい。 また、ここでは認証より判明した情報のみを記載しており、記載していない周波数や機能などが非対応になるとは限らない。 凡例 ■メーカー名 ○型番 (メーカー型 ...- more -

HUAWEI Kirin 970を搭載したHUAWEI Mate 10シリーズを10月16日に発表へ


中国のHuawei Technologies (華為技術)はスマートフォン「HUAWEI Mate 10シリーズ」を2017年10月16日に発表することを明らかにした。 2017年10月16日にドイツのバイエルン州の州都・ミュンヘンで発表会を開催し、HUAWEI Mate 10シリーズを発表する計画である。 HUAWEI Mate 10シリーズの発表に向けてティザー画像を公開しており、ティザー画像ではHUAWEI Mate 10シリーズ ...- more -

4.5Gモデムを搭載したHUAWEI Kirin 970を発表、下り最大1.2GbpsのCat.18に対応


中国のHuawei Technologies (華為技術)は全額出資子会社のHiSilicon Technologies (深圳市海思半導体)を通じて開発したモバイル端末向けチップセット「HUAWEI Kirin 970 (華為 麒麟970)」を発表した。 ハイエンドのモバイル端末向けに開発された高性能なチップセットである。 10nmプロセス技術を採用しており、CPUはクアッドコアのARM Cortex-A73とクアッドコアのARM C ...- more -