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東ティモールの携帯電話サービス加入数を公開、TelemorがTimor Telecomに並ぶ


東ティモール(ティモール・レステ)の政府機関である財務省(Ministry of Finance Timor-Leste)は2016年第1四半期末における携帯電話サービスの加入数を公開した。 東ティモールの携帯電話事業者はTimor Telecom、TELKOMCELブランドを展開するTelekomunikasi Indonesia International (TL)、Telemorブランドを展開するViettel Timor Les ...- more -

カメラ機能を強化したKodakブランドのスマートフォンKodak EKTRAを発表


米国のEastman Kodakおよび英国のBullitt GroupはFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「Kodak EKTRA」を発表した。 Kodakブランドでカメラ機能を強化したスマートフォンである。 OSにはAndroid 6.0 Marshmallow Versionを採用している。 チップセットは64bit対応のMediaTek Helio X20 (MT6797)を搭載する。 CPUはデュアルコアの2.3GHz、ク ...- more -

NTTドコモが256QAMと4×4 MIMOを導入してPREMIUM 4Gを下り最大682Mbpsに高速化


NTT DOCOMOはLTE-AdvancedによるPREMIUM 4Gを高速化して下り最大682Mbpsで提供することを発表した。 LTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)を高度化した3コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(3CC CA)に加えて、多値変調方式は従来の64QAMから256QAMとし、MIMOは2×2 MIMOから4×4 MIMOとする。 FDD-LTE方式では256QAMの ...- more -

MediaTek MT6737を搭載したLTEスマートフォンZOPO Color F5を発表


中国のShenzhen ZOPO Communications Equipment (深圳卓普通訊設備)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「ZOPO Color F5」を発表した。 OSにAndroid 6.0.x Marshmallow Versionを採用したスマートフォンである。 チップセットは64bit対応のMediaTek MT6737を搭載する。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.5GHzとなってい ...- more -

米国向けにSnapdragon 821を搭載したスマートフォンLeEco Le Pro3を発表


中国のLe Holdings (楽視控股)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「LeEco Le Pro3」を米国向けに発表した。 Le Holdingsが米国で展開するスマートフォンである。 OSにはAndroid 6.0.x Marshmallow VersionをベースとするeUIを採用している。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 821 (MSM8996Pro)を搭載し、C ...- more -

LeEcoが米国向けスマートフォンLeEco Le S3を発表


中国のLe Holdings (楽視控股)はFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「LeEco Le S3」を米国向けに発表した。 Le Holdingsが米国で展開するスマートフォンである。 OSにはAndroid 6.0.x Marshmallow VersionをベースとするeUIを採用している。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 652 (MSM8976)を搭載し、CPUはオクタコアとなって ...- more -

Googleが米国に実店舗としてMade by Googleをオープン、Pixelスマホなどを展示


米国のGoogleは実店舗として「Made by Google」を米国のニューヨークに開設することを明らかにした。 Googleは自社ブランドのスマートフォンであるGoogle PixelおよびGoogle Pixel XLの販売を2016年10月20日に開始するが、Google PixelとGoogle Pixel XLの発売日に合わせてMade by Googleの営業を開始する。 Made by GoogleではGoogle Pi ...- more -

HiSiliconがモバイル端末向けチップセットKirin 960を発表、4CC CAなどに対応


中国のHuawei Technologies (華為技術)の全額出資子会社であるHiSilicon Technologies (深圳市海思半導体)はモバイル端末向けのチップセット「HiSilicon Kirin 960 (海思 麒麟960)」を発表した。 ハイエンドのモバイル端末で採用されることを想定したハイエンドのチップセットである。 製造プロセスは16nm FinFET+プロセスを採用しており、CPUはクアッドコアのARM Cort ...- more -