MediaTekが5Gスマホ向けチップセットDimensity 1300を発表

台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 1300」を発表した。

第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンを中心とする携帯端末向けチップセットである。

製造プロセスは6nmプロセス技術を採用する。

CPUはオクタコアで64bitに対応しており、動作周波数はArm Cortex-A78が最大3GHz、Arm Cortex-A55が最大2GHzとなっている。

なお、Arm Cortex-A78はシングルコアのウルトラコアとトリプルコアのスーパーコアで構成しており、ウルトラコアの動作周波数が最大3GHzとなる。

GPUはArm Mali-G77 MC9を搭載している。

ディスプレイはリフレッシュレートが最大168Hz、解像度が最大FHD+(1080*2520)である。

カメラは約2億画素のシングルカメラもしくは約3200万画素と約1600万画素のデュアルカメラに対応する。

Bluetooth 5.2および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac (2.4GHz/5GHz)も利用できる。

携帯通信は5GのNR方式、第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式、第3世代移動通信システム(3G)のW-CDMA方式、TD-SCDMA方式、CDMA2000方式、第2世代移動通信システム(2G)のGSM方式に対応したマルチモード通信モデムが統合されている。

NR方式の無線アクセスネットワーク(RAN)構成はスタンドアローン(SA)構成のOption 2とノンスタンドアローン(NSA)構成のOption 3/3a/3xに対応する。

SA構成の音声通話はVoNR (Voice over NR)に対応することが可能である。

サブ6GHz帯を中心とするFR1で定義されたFDDとTDDの周波数に対応し、下りは最大2搬送波かつ最大200MHz幅のキャリアアグリゲーション(CA)、4×4 MIMO、256QAM、上り最大2搬送波のアップリンク・キャリアアグリゲーション(ULCA)、2×2 MIMO、256QAMを利用できる。

通信速度は下り最大4.7Gbps/上り最大2.5Gbpsとなる。

5Gに対応したミッドレンジのスマートフォンで採用を想定している。

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