切り欠きディスプレイを搭載したHisense H20を発表
- 2018年06月29日
- Android関連
中国のQingdao Hisense Communication (青島海信通信)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM端末「Hisense H20 (HLTE510T)」を発表した。
OSにAndroid 8.1 Oreo Versionを採用したスマートフォンである。
チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 636 Mobile Platform (SDM636)を搭載する。
CPUはオクタコアで動作周波数が最大1.8GHzとなっている。
ディスプレイは約5.84インチFHD+(1080*2220)液晶である。
カメラはリアに約1200万画素CMOSイメージセンサと約500万画素CMOSイメージセンサからなるデュアルカメラ、フロントに約2000万画素CMOSイメージセンサを備える。
通信方式はFDD-LTE 2100(B1)/1800(B3)/ 1700(B4)/900(B8)/850(B5) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2500(B41)/ 2300(B40)/2000(B34)/1900(B39) MHz, W-CDMA 2100(I)/1700(IV)/900(VIII)/850(V) MHz, TD-SCDMA 2000(B34)/1900(B39) MHz, CDMA2000 800(BC0) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応している。
SIMカードはデュアルSIMで、2個のNano SIM (4FF)サイズのSIMカードスロットを搭載する。
Bluetoothや無線LANも利用できる。
システムメモリの容量は6GBで、内蔵ストレージの容量は128GBとなる。
外部メモリを利用可能としており、microSDカードスロットを備える。
電池パックの容量は3020mAhとなっている。
充電端子は表裏の区別が不要なUSB Type-Cである。
リアには指紋認証センサを搭載している。
カラーバリエーションは玲瓏金や魔麗藍を用意する。
中国で販売することが決まっており、価格は2,699人民元(約45,000円)に設定されている。
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