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Qualcommのスマホ向け次期ハイエンドSoCはSnapdragon 8150か


Qualcomm Technologies製のチップセット「SM8150」が2018年10月4日付けでBluetooth SIGの認証を通過した。

Bluetoothモジュールのバージョンは5.0。

SM8150は未発表のチップセットである。

Qualcomm Snapdragon 8150 Mobile Platformとして発表される可能性がある。

これまでに公開前のSamsung Galaxy S9向けAndroid 9 Pie VersionのファームウェアからSDM8150の型番が発見されている。

そのため、ハイエンドのスマートフォン向けとなるQualcomm Snapdragonシリーズの次期チップセットはQualcomm Snapdragon 8150 Mobile Platformとして発表されるとの情報が出ていた。

型番に若干の差異はあるが、認証機関で正式に8150の番号が確認されたことから、ハイエンドのスマートフォン向け次期チップセットはQualcomm Snapdragon 8150 Mobile Platformとして発表される可能性が高まったと言える。

Samsung Galaxy S10シリーズにはSamsung Exynosシリーズのチップセットを搭載したモデルとQualcomm Snapdragonシリーズのチップセットを搭載したモデルが用意される模様で、Qualcomm Snapdragonシリーズのチップセットを搭載したモデルはQualcomm Snapdragon 8150 Mobile Platformを採用する可能性もある。

Bluetooth SIG – Qualcomm SM8150

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