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Qualcomm Snapdragon 675 Mobile Platformを発表


米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 675 Mobile Platform」を発表した。

ミッドレンジからミッドハイのスマートフォンをターゲットとしたチップセットである。

Qualcomm AI Engine、Qualcomm Spectra ISP、Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno GPUによって、優れたゲーム、飛躍的に向上した人工知能(AI)、最先端のカメラのようなプレミアムな機能を提供するという。

CPUは64bit対応でオクタコアのQualcomm Kryo 460 CPUを搭載し、動作周波数は最大2.0GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno 608 GPU、DSPはQualcomm Hexagon 685 DSPを搭載する。

ディスプレイの解像度はFHD+(1080*2520)、カメラの画素数はスナップショットで約4800万画素、シングルカメラで約2500万画素、デュアルカメラで約1600万画素までとなる。

急速充電のQualcomm Quick Charge 4+も利用できる。

通信モデムはQualcomm Snapdragon X12 LTE Modemを統合している。

LTE DL Category 12およびLTE UL Category 13に対応し、下りはキャリアアグリゲーション(CA)を高度化した3コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(3CC CA)や256QAM上りはCAおよび64QAMを利用可能で、通信速度は下り最大600Mbps/上り最大150Mbpsとなる。

LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)やデュアルSIMデュアルVoLTE (DSDV)を利用できる。

Qualcomm Snapdragon 675 Mobile Platformを搭載した最初の携帯端末は2019年の初めに製品化される見込み。

Qualcomm

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