ミッドレンジのスマホ向けMediaTek Helio P70を発表

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台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Helio P70」を発表した。

主にミッドレンジのスマートフォンをターゲットとしており、強化されたAI (人工知能)とアップグレードされたCPUやGPUを搭載したチップセットである。

製造プロセス技術は12nm FinFETプロセスを採用している。

CPUは64bit対応でクアッドコアのARM Cortex-A73とクアッドコアのARM Cortex-A53で構成される。

動作周波数はARM Cortex-A73が最大で2.1GHz、ARM Cortex-A53が最大で2.0GHzとなっている。

GPUはARM Mali-G72 MP3を搭載しており、動作周波数は最大で900MHzである。

ディスプレイの解像度は最大でFHD+(2160*1080)に対応する。

カメラの画素数は約2400万画素と約1600万画素のデュアルカメラまたは約3200万画素のシングルカメラとなる。

通信モデムが統合されており、FDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式を利用できる。

LTE DL Category 7およびLTE UL Category 13に対応し、下りはLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)、上りはアップリンク・キャリアアグリゲーション(ULCA)および64QAMを利用可能で、通信速度は下り最大300Mbps/上り最大150Mbpsである。

デュアルSIMデュアルVoLTE (双卡双VoLTE/DSDV)やeMBMSに対応している。

Bluetooth 4.2や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5GHz Dual-Bnad)も利用できる。

システムメモリは最大で8GBのLPDDR4xもしくは最大で4GBのLPDDR3、ストレージはeMMC 5.1またはUFS 2.1となる。

すでにMediaTek Helio P70は量産に入っており、MediaTek Helio P70を搭載した商用の携帯端末は2018年11月に製品化される見込み。

MediaTek