IIJ、法人向けフルMVNOサービスでチップ型SIMを提供開始
- 2019年01月31日
- MVNO
Internet Initiative Japan (以下、IIJ)はフルMVNOとして法人向けに展開しているIIJモバイルサービス/タイプIでMFF2サイズのチップ型SIMの提供を開始すると発表した。
チップ型SIMは機器への組み込みが可能で、2019年1月31日より提供を開始している。
IoTの普及に伴う機器への組み込み需要に対応するという。
チップ型SIMは耐衝撃性に優れるうえに、製造段階で機器の基板に組み込めるため、従来のICカード型SIMカードでは物理的または環境的に対応が難しい車載機器や工業製品などIoTおよびM2M用機器などで利用できる。
動作保証温度はマイナス40度から105度、保存保証温度はマイナス40度から125度、提供単位は1リール(3000個)単位となる。
利用料金としてはIIJモバイルサービス/タイプIの初期費用および回線費用に加えて、600円/個のチップSIM取扱手数料が発生する。
IIJモバイルサービス/タイプIの特徴であるSIMの開通および課金開始のタイミングを管理できるSIMライフサイクル管理機能によって、工場の製造ラインで機器にチップ型SIMを組み込み、出荷前に通信試験を経て出荷後に開通と課金開始を行うような管理も可能である。
なお、IIJモバイルサービス/タイプIはフルMVNOとして展開しており、フルMVNOではコアネットワーク設備の一部である加入者管理機能(HLR/HSS)をIIJで保有および管理するため、利用形態に応じた多彩で柔軟なサービスの実現が期待できる。
スポンサーリンク
コメントを残す
コメントを投稿するにはログインしてください。