日本向けにZenFone Max (M2)とZenFone Max Pro (M2)を近く発表へ、サポートページに登場

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台湾のASUSTeK Computer (華碩電脳)の日本法人であるASUS JAPANはスマートフォン「ASUS ZenFone Max (M2) (ZB633KL)」および「ASUS ZenFone Max Pro (M2) (ZB631KL)」を近く日本市場向けに発表する可能性が浮上した。

ASUSTeK Computerの日本向け製品サポートのページにASUS ZenFone Max M2 (ZB633KL)およびASUS ZenFone Max Pro (M2) (ZB631KL)が登場しており、日本市場での発売に向けて準備を進めていることが分かる。

ASUS JAPANは2018年3月8日にASUS ZenFone Maxシリーズのスマートフォンを日本市場向けに発表する計画であり、ASUS ZenFone Max M2 (ZB633KL)およびASUS ZenFone Max Pro (M2) (ZB631KL)を日本市場向けに発表する可能性が極めて高い。

なお、ASUS ZenFone Max M2 (ZB633KL)に該当するASUS_X01ADおよびASUS ZenFone Max Pro (M2) (ZB631KL)に該当するASUS_X01BDAはすでにDSP Researchの認証を取得しており、日本市場で発売することは決定的となっていた。

ASUS ZenFone Max M2 (ZB633KL)はチップセットにQualcomm Snapdragon 632 Mobile Platform (SDM632)を搭載し、電池パックの容量は4000mAhである。

通信方式はFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/1900(B2)/ 1800(B3)/1700(B4)/900(B8)/ 850(B5)/800(B18/B19)/ 700(B12/B17/B28) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2500(B41) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/1700(IV)/ 900(VIII)/850(V)/800(VI/XIX) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応する。

LTE DL Category 13およびLTE UL Category 5に対応し、通信速度は下り最大390Mbps/上り最大75Mbpsとなる。

ASUS ZenFone Max Pro (M2) (ZB631KL)はチップセットにQualcomm Snapdragon 660 Mobile Platform (SDM660)を搭載し、電池パックの容量は5000mAhである。

通信方式はFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/1900(B2)/ 1800(B3)/1700(B4)/900(B8)/ 850(B5)/800(B18/B19/B26)/ 700(B12/B17/B28) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2500(B41) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/1700(IV)/ 900(VIII)/850(V)/800(VI/XIX) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応する。

LTE DL Category 6およびLTE UL Category 5に対応し、通信速度は下り最大300Mbps/上り最大75Mbpsとなる。

いずれもSIMロックフリーのスマートフォンとして展開される見込み。

ZenFone Max (M2)(ZB633KL) | ASUS 日本
ZenFone Max Pro (M2)(ZB631KL) | ASUS 日本

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