Qualcomm Snapdragon 865 5G Mobile Platformを発表

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米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 865 5G Mobile Platform」を正式に発表した。

プレミアムセグメントの携帯端末向けで7nmプロセス技術を採用したハイエンドのチップセットである。

CPUは64bit対応でオクタコアのQualcomm Kryo 585 CPUで、動作周波数は最大2.84GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno 650 GPU、DSPはQualcomm Hexagon 698 Processorを搭載している。

ディスプレイの解像度とリフレッシュレートは4Kで60Hz、QHD+で144Hzとなる。

ISPはQualcomm Spectra 480 image signal processorを採用し、シングルカメラでは最大で2億画素に対応できる。

Bluetoothや無線LANのサブシステムはQualcomm FastConnect 6800を搭載する。

Bluetooth 5.1やWi-Fi IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/ad/ay (2.4GHz/5GHz/60GHz)を使える。

急速充電はQualcomm Quick Charge 4+ technologyに対応している。

通信モデムは統合されておらず、第5世代移動通信システム(5G)のNR方式に対応したQualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF Systemとの組み合わせが必要となる。

Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF Systemはサブ6GHz帯およびミリ波(mmWave)の周波数に対応し、サブ6GHz帯のFR1では200MHz幅および4×4 MIMO、ミリ波のFR2では800MHz幅および2×2 MIMOを利用できる。

FR1では1コンポーネント・キャリアあたり最大で100MHz幅となるため、100MHz幅の2コンポーネント・キャリアを束ねる2コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(2CC CA)に対応する。

FR2では8コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(8CC CA)まで対応するが、1コンポーネント・キャリアあたり100MHz幅以下であれば最大で8CC CAまでとなる。

FR2のNR Bandは1コンポーネント・キャリアあたり最大400MHz幅まで規定されているが、キャリアアグリゲーション(CA)で合計の帯域幅が800MHz幅を超える組み合わせは使えない。

通信速度は下り最大7.5Gbps/上り最大3Gbpsとなる。

スタンドアローン(SA)構成およびノンスタンドアローン(NSA)構成、ダイナミックスペクトラムシェアリング(DSS)、デュアルSIMなどに対応する。

NR方式以外の通信方式はW-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式も利用できる。

Qualcomm Snapdragon 865 5G Mobile Platformを搭載したスマートフォンは2020年第1四半期より製品化される予定である。

Qualcomm