Snapdragon Wear 4100とSnapdragon Wear 4100+を発表
- 2020年07月02日
- その他モバイル端末
米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesはウェアラブル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 4100 Wear Platform」および「Qualcomm Snapdragon 4100+ Wear Platform」を発表した。
ウェアラブル端末向けに開発したチップセットで、12nmプロセス技術を採用している。
CPUはArm Cortex-A53を搭載しており、クアッドコアで動作周波数は1.7GHzとなっている。
GPUはQualcomm Adreno 504 GPUで、DSPはQualcomm Hexagon QDSP6 V56となる。
カメラの画素数は最大で約1600万画素に対応している。
Bluetooth 4.2、Bluetooth 5.0、無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n (2.4GHz/5GHz)、NFCを利用できる。
通信モデムはQualcomm Snapdragon Integrated X5 LTE Global Mode modemが統合されている。
モバイルネットワークは第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式にも対応する。
なお、Qualcomm Snapdragon 4100 Wear PlatformとQualcomm Snapdragon 4100+ Wear Platformの違いとしては、Qualcomm Snapdragon 4100+ Wear PlatformではAlways-On (AON) Co-Processorを搭載する点が異なる。
すでにQualcomm Snapdragon 4100 Wear PlatformおよびQualcomm Snapdragon 4100+ Wear Platformの出荷を開始しているという。
まずは中国企業の2社が最初にスマートウォッチで採用しており、2020年7月以降に順次発売することが決まっている。
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