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Snapdragon 865 Plus 5G Mobile Platformを発表、CPUは最大3.1GHzに


米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 865 Plus 5G Mobile Platform」を発表した。

ハイエンドのスマートフォンを中心としたプレミアムセグメントの携帯端末向けに開発された高性能なチップセットである。

7nmプロセス技術を採用しており、CPUはオクタコアで64bit対応のQualcomm Kryo 585 CPUを搭載する。

CPUの動作周波数は最大で3.1GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno 650 GPU、DSPはQualcomm Hexagon 698 Processorとなる。

ディスプレイの解像度とリフレッシュレートは4Kで最大60Hz、QHD+で最大144Hzに対応できる。

ISPはQualcomm Spectra 480 image signal processorを採用している。

カメラの画素数はシングルカメラで最大で2億画素となる。

急速充電はQualcomm Quick Charge 4+ technologyに対応しており、高速な充電を実現する。

Bluetoothおよび無線LANのサブシステムはQualcomm FastConnect 6900を搭載しており、Bluetooth 5.2およびWi-Fi IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/ad/ay (2.4GHz/5GHz/6GHz/60GHz)を使える。

通信モデムは統合されておらず、第5世代移動通信システム(5G)のNR方式に対応したQualcomm Snapdragon X55 Modem-RF Systemとの組み合わせが必要である。

Qualcomm Snapdragon X55 Modem-RF Systemはサブ6GHz帯およびミリ波(mmWave)の周波数のNR方式に対応する。

サブ6GHz帯のFR1では200MHz幅および4×4 MIMO、ミリ波のFR2では800MHz幅および2×2 MIMOを利用できる。

通信速度は下り最大7.5Gbps/上り最大3Gbpsとなる。

NR方式のスタンドアローン(SA)構成およびノンスタンドアローン(NSA)構成、ダイナミックスペクトラムシェアリング(DSS)にも対応が可能である。

ほかに第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式、第3世代移動通信システム(3G)のW-CDMA方式、TD-SCDMA方式、CDMA2000方式、第2世代移動通信システム(2G)のGSM方式にも対応する。

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 5G Mobile Platformを搭載した商用の携帯端末は2020年第3四半期に発表される予定と案内している。

Qualcomm

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