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5G対応チップセットMediaTek Dimensity 700を発表



台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 700」を発表した。

スマートフォンをはじめとする携帯端末向けの第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップセットである。

製造プロセスは7nmプロセス技術を採用している。

CPUは64bitに対応しており、オクタコアとなる。

デュアルコアのArm Cortex-A76とヘキサコアのArm Cortex-A55で構成されており、動作周波数はArm Cortex-A76が最大2.2GHz、Arm Cortex-A55が最大2.0GHzとなっている。

GPUはArm Mali-G57 MC2を搭載する。

ディスプレイはリフレッシュレートが最大90Hzで、解像度はFHD+(2520*1080)まで対応している。

カメラの解像度は最大で約6400万画素のシングルカメラもしくは2個の約1600万画素のデュアルカメラとなる。

Bluetooth 5.1および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac (2.4GHz/5GHz)を利用できる。

マルチモード通信モデムを統合しており、通信方式はNR/LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応することが可能である。

5GのNR方式はFDDおよびTDDの周波数に対応しており、スタンドアローン(SA)構成およびノンスタンドアローン(NSA)構成の両方に対応したデュアルモード5Gとなり、SA構成はOption 2、NSA構成はOption 3/3a/3xに対応する。

ダウンリンクではキャリアアグリゲーション(CA)は最大で2搬送波まで、帯域幅は最大で120MHz幅、256QAMおよび4×4 MIMO、アップリンクではCAは最大で2搬送波まで、256QAMおよび2×2 MIMOを利用できる。

ダウンリンクの通信速度は最大2.77Gbpsとなる。

第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式と周波数を動的に共有するダイナミックスペクトラムシェアリング(DSS)に対応するほか、音声通話の提供方式としてはVoNR (Voice over NR)やEPSフォールバックにも対応している。

主にスマートフォンの普及機種における採用を想定しており、MediaTek Dimensity 700を採用することでスマートフォンの普及機種に5Gの高度な機能を提供できるという。

MediaTek

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