MediaTekが5G対応チップセットDimensity 8000とDimensity 8100を発表

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台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 8000」および「MediaTek Dimensity 8100」を発表した。

いずれも第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンをはじめとする携帯端末向けチップセットである。

製造プロセスは5nmプロセス技術を採用する。

64bitに対応したオクタコアのCPUを搭載し、クアッドコアのArm Cortex-A78とクアッドコアのArm Cortex-A55で構成される。

動作周波数はArm Cortex-A78がMediaTek Dimensity 8000で最大2.75GHz、MediaTek Dimensity 8100で最大2.85GHz、Arm Cortex-A55がいずれも最大2.0GHzとなる。

GPUはArm Mali-G610 MC6を搭載している。

ディスプレイは4Kクラスの2160*3840、カメラは約2億画素まで対応する。

Bluetooth 5.3や無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz/6GHz)も利用できる。

5GのNR方式、第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式、第3世代移動通信システム(3G)のW-CDMA方式、TD-SCDMA方式、CDMA2000方式、第2世代移動通信システム(2G)のGSM方式に対応したマルチモード通信モデムが統合されている。

NR方式の無線アクセスネットワーク(RAN)構成は単独で動作するスタンドアローン(SA)構成およびLTE方式と連携して動作するノンスタンドアローン(NSA)構成に対応したデュアルモード5Gとなる。

SA構成はOption 2に対応し、NSA構成はOption 3/3a/3xに対応する。

また、SA構成の音声通話はVoNR (Voice over NR)も利用できる。

サブ6GHz帯を中心とするFR1で定義されたFDDとTDDの周波数に対応し、下りは2搬送波かつ200MHz幅までのキャリアアグリゲーション(CA)、4×4 MIMO、256QAM、上りは2搬送波までのアップリンク・キャリアアグリゲーション(ULCA)、2×2 MIMO、256QAM、標準化団体の3GPP (3rd Generation Partnership Project)がRelease 16で規定したアップリンクの強化機能も対応が可能である。

通信速度の理論値は下り最大4.7Gbpsとなる。

5Gに対応したミッドハイのスマートフォンで採用を想定しており、フラッグシップの機能を導入できるという。

MediaTek