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MediaTek、ミリ波5G対応のDimensity 1050を発表



台湾のMediaTek (聯發科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 1050」を発表した。

スマートフォンをはじめとする携帯端末向けに開発したチップセットである。

製造プロセスは6nmプロセス技術を採用する。

CPUは64bitに対応しており、クアッドコアのArm Cortex-A78とクアッドコアのArm Cortex-A55で構成するオクタコアとなる。

動作周波数はそれぞれ最大2.5GHzと最大2.0GHzとなっている。

GPUはArm Mali-G610 MC3を搭載している。

ディスプレイは解像度がFHD+(2520*1080)まで対応し、リフレッシュレートは最大144Hzである。

カメラは最大で約1億800万画素のシングルカメラまたは約2000万画素と約2000万画素のデュアルカメラとなる。

Bluetooth 5.2および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz/6GHz)も利用できる。

通信モデムを統合しており、通信方式はNR/LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM方式に対応している。

第5世代移動通信システム(5G)のNR方式に対応し、無線アクセスネットワーク(RAN)構成はスタンドアローン(SA)構成のOption 2とノンスタンドアローン(NSA)構成のOption 3/3a/3x、周波数はサブ6GHz帯(Sub6)を中心とするFR1とミリ波(mmWave)を中心とするFR2で定義されたNR Bandの実装が可能である。

FR1の下りでは最大200MHz幅の3コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(3CC CA)で下り最大4.6Gbpsの超高速通信、最大120MHz幅のFDDとTDDを組み合わせたキャリアアグリゲーション(CA)で高速通信とカバレッジの両立を実現するほか、上りのCAも利用できる。

FR2の下りでは最大400MHz幅の4コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(4CC CA)に対応し、広い帯域幅で超高速通信を行える。

SA構成の音声通話はVoNR (Voice over NR)やEPSフォールバックに対応しており、デュアルSIMで利用時は優先回線と副回線ともにSA構成で同時待機が可能となっている。

MediaTek Dimensity 1050を採用したスマートフォンは2022年第3四半期に発売する予定である。

MediaTek

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