ハイスペックスマートフォンHTC Hima Ace Plusとされるスマートフォンのスペックがリーク

台湾のHTC(宏達国際電子)が開発中とされるスマートフォン「HTC Hima Ace Plus」のスペックがリークされた。

OSにはAndroidを採用しており、独自ユーザインターフェースとしてHTC Sense 7を導入する。

チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 810を搭載し、CPUの動作周波数は2.3GHzとなる。

ディスプレイは約5.5インチで解像度が2KクラスのWQHD(1440*2560)である。

ベゼルレス設計を採用することも伝えられている。

カメラはリアに約2000万画素カメラ、フロントに約400万画素HTC UltraPixel Cameraを備える。

システムメモリの容量は3GBで、内蔵ストレージの容量は32GBとなる。

生体認証として指紋認証センサを搭載するという。

電池パックの容量は3000mAhとなっている。

信憑性は不明であるが、ハイスペックなスマートフォンとなることが分かる。

伝えられているスペックが事実であればHTCのフラッグシップとして展開されることになると思われる。

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