QualcommがトライSIMやトライスタンバイに対応したSnapdragonを発表!!

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Qualcommはチップセット「Qualcomm Snapdragon 200シリーズ」に6種類のチップセットを追加すると発表した。
追加されるチップセットはMSM8x10とMSM8x12になるとのことである。
28nmプロセスで製造されており、CPUはデュアルコアとクアッドコアが用意されている。
GPUはQualcomm Adreno 302を搭載しており、モデム機能も内蔵している。
通信方式はW-CDMA(HSPA+)/TD-SCDMA(TD-HSPA)/CDMA2000(EV-DO Rev.B)/GSM(EDGE)に対応する。
デュアルSIMやデュアルスタンバイに加えて、トライSIMやトライスタンバイに対応することも明らかにされている。
今後はMSM8x10やMSM8x12を搭載したスマートフォンで、3枚のSIMカードを挿入可能なスマートフォンも登場するかもしれない。
OSとしてはAndroidとWindows PhoneとFirefox OSに対応しており、ターゲットとしては普及帯のスマートフォンやタブレットである。
カメラスペックとしてはリアが約800万画素とフロントが約500万画素まで対応する。
MSM8x10とMSM8x12は中国で発表されており、中国市場向けの端末で最初に採用される可能性も高いと思われる。
・Qualcomm
http://www.qualcomm.com/media/releases/2013/06/20/qualcomm-expands-qualcomm-snapdragon-200-processor-tier