ファーウェイやZTEが日本製の電子部品を増やしてスマートフォンの高品質化を強化へ

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中国のメーカーであるHuawei TechnologiesやZTEは日本の電子部品の調達を増やしていることが分かった。
2～3年を目途に金額ベースで日本製の部品の調達を倍増させるという。
AppleやSamsung Electronicsと競うために、ハイエンド端末のラインナップを充実させる方針で、高い品質を持つ日本製部品に着目しているとのことだ。
Huawei Technologiesは日本メーカーからの調達額を2012年の9億ドル(約880億円)から数年内に倍増させるとし、ハイエンド端末では日本製の部品の調達比率を現在の5割から7割に引き合が得ると伝えられている。
また、中国に拠点を置き地場の部品をローエンド端末を中心に展開していた新興メーカーも日本製の部品を増やしている。
新興のShenzhen Gionee Communications Equipmentはハイエンドのスマートフォンを既に投入しており、日本製の部品は現在の2～3割から数年内に5～6割に高めるという。
中国の各メーカーが日本製の部品を採用して、ハイエンドのスマートフォンの高品質化を強化していく見通しである。
・日本経済新聞
http://www.nikkei.com/article/DGXNASDD070KJ_X01C13A1TJ1000/