Snapdragon X50 5G NR Modemで5Gデータ接続に成功、2019年前半に5Gスマホを商用化へ

米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けの通信モデム「Qualcomm Snapdragon X50 NR Modem」で5Gデータ接続に成功したと発表した。 5Gデータ接続は米国のカリフォルニア州サンディエゴに位置するQualcomm Technologiesの研究所で実施しており、下りはギガビットクラスの通信速度を達成したとのことである。 周波数は5Gの候補周波数として有力視さ ...- more -

Qualcomm TechnologiesがQualcomm Snapdragon 636 Mobile Platformを発表

米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けプラットフォーム「Qualcomm Snapdragon 636 Mobile Platform (SDM636)」を発表した。 ミッドハイのスマートフォン向けに開発されたプラットフォームである。 Snapdragon 636 Mobile Platformは14nm FinFETプロセスを採用し、ソフトウェアはQualcomm Snapdr ...- more -

下り最大1GbpsのLTE DL Cat.16に対応したHUAWEI E5788u-96aが公開される

中国のHuawei Technologies (華為技術)が開発したモバイル無線LANルータ「HUAWEI E5788u-96a」が公開された。 すでに複数の認証機関に登場しており、HUAWEI E5788u-96aの存在は分かっていたが、ニュージーランドのウェブサイトではスペックの一部や外観も明らかにされている。 ディスプレイは約2.4インチのカラー液晶を搭載しており、タッチパネルによる操作が可能である。 通信方式はFDD-LTE 2 ...- more -

サムスン電子、スマホ向けISOCELLイメージセンサ2製品を発表

韓国のSamsung Electronicsはイメージセンサ「ISOCELL Fast 2L9」および「ISOCELL Slim 2X7」を発表した。 Samsung Electronicsが展開するISOCELLイメージセンサのラインナップとなる。 いずれもスマートフォン向けのISOCELLイメージセンサで、デュアルピクセル(Dual Pixel)技術またはテトラセル(Tetracell)技術などの先端技術を適用している。 スマートフ ...- more -

北米向けギガビットLTE対応モバイルWi-FiルータNETGEAR Nighthawk M1 (MR1100-320)がFCC通過

NETGEAR製のFDD-LTE/W-CDMA端末「MR1100-320」が2017年9月7日付けでFCCを通過した。 FCC IDはPY317200378。 モバイルネットワークはFDD-LTE 2600(B7)/2300(B30)/1900(B2)/ 1700(B4/B66)/850(B5)/700(B12) MHz, W-CDMA 1900(II)/850(V) MHzで認証を受けている。 無線LANの周波数でも通過しており、規格 ...- more -

LTE対応の据置型Wi-FiルータHUAWEI B525s-65aが技適通過

総務省の技術基準適合証明または工事設計認証を2017年6月前半および2017年6月後半に通過した端末が公示された。 Huawei Technologies (華為技術)製のFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「B525s-65a」が2017年6月2日付けでテレコムエンジニアリングセンターを通過したことが分かった。 工事設計認証番号は001-A10756。 モバイルネットワークはFDD-LTE 2100(B1)/1800 ...- more -

TD-LTEの3.5GHz帯に対応したモバイルWi-FiルータHUAWEI E5788u-96aがGCF通過

Huawei Technologies (華為技術)製のFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「E5788u-96a」が2017年7月21日付けでGCFを通過し、2017年8月14日付けで公示された。 モバイルネットワークはFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/1900(B2)/ 1800(B3)/1700(B4)/900(B8)/ 850(B5)/800(B19/B20)/700(B28) MHz, TD ...- more -

4.5Gモデムを搭載したHUAWEI Kirin 970を発表、下り最大1.2GbpsのCat.18に対応

中国のHuawei Technologies (華為技術)は全額出資子会社のHiSilicon Technologies (深圳市海思半導体)を通じて開発したモバイル端末向けチップセット「HUAWEI Kirin 970 (華為 麒麟970)」を発表した。 ハイエンドのモバイル端末向けに開発された高性能なチップセットである。 10nmプロセス技術を採用しており、CPUはクアッドコアのARM Cortex-A73とクアッドコアのARM C ...- more -