Qualcomm Snapdragon 870 5G Mobile Platformを発表

米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 870 5G Mobile Platform」を発表した。 スマートフォンをはじめとした中高価格帯の携帯端末向けチップセットである。 製造プロセスは7nmプロセス技術を採用している。 CPUは64bitに対応したオクタコアのQualcomm Kryo 585 CPUで、動作周波数は最大3 ...- more -

フラッグシップの5Gモデム統合チップセットSamsung Exynos 2100を発表

韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)は携帯端末向けチップセット「Samsung Exynos 2100」を発表した。 プレミアムなスマートフォンをはじめとした携帯端末向けに開発したフラッグシップの高性能なチップセットである。 製造プロセスは5nmプロセス技術を採用している。 CPUはオクタコアで、シングルコアのArm Cortex-X1、トリプルコアのArm Cortex-A78、クアッドコアのArm Cort ...- more -

Qualcomm Snapdragon 480 5G Mobile Platformを発表

米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 480 5G Mobile Platform」を発表した。 Qualcomm Snapdragon 4 Seriesでは初めて第5世代移動通信システム(5G)に対応しており、スマートフォンをはじめとした中低価格帯の携帯端末向けチップセットとなる。 製造プロセスは8nmプロセス技術を採用し ...- more -

4Gスマホ向けQualcomm Snapdragon 678 Mobile Platformを発表

米国のQualcommの完全子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 678 Mobile Platform」を発表した。 ミッドレンジのスマートフォンを中心とした携帯端末向けのチップセットである。 CPUは64bitに対応しており、オクタコアのQualcomm Kryo 460 CPUを搭載する。 CPUの動作周波数は最大で2.2GHzとなっている。 GP ...- more -

Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platformの仕様を公開

米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platform」の仕様を公開した。 スマートフォンをはじめとしたプレミアムセグメントの携帯端末向けのハイスペックなチップセットである。 プロセス技術は5nmプロセス技術を採用している。 CPUは64bitに対応したQualcomm Kryo 680 CPUを ...- more -

Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platformを発表

米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platform」を発表した。 プレミアムセグメントのスマートフォンをはじめとした携帯端末向けのハイエンドのチップセットである。 詳細な仕様は公表していないが、第6世代のQualcomm AI Engineを実装しており、前世代と比較してAI (人工知能)の飛 ...- more -

サムスン電子が5G対応のSamsung Exynos 1080を発表、vivoも開発に参加

韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)および同社の完全子会社で中国のShanghai Samsung Semiconductor (上海三星半導体)は携帯端末向けチップセット「Samsung Exynos 1080」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンをはじめとする携帯端末向けのチップセットである。 CPUはオクタコアとなり、シングルコアのArm Cortex-A78、トリプルコ ...- more -

5G対応チップセットMediaTek Dimensity 700を発表

台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 700」を発表した。 スマートフォンをはじめとする携帯端末向けの第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップセットである。 製造プロセスは7nmプロセス技術を採用している。 CPUは64bitに対応しており、オクタコアとなる。 デュアルコアのArm Cortex-A76とヘキサコアのArm Cortex-A55で構成されており、動作 ...- more -