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富士ソフト、モバイルWi-Fiルータ+F FS040Wを発表


FUJISOFT (富士ソフト)はLTE/W-CDMA端末「+F FS040W (FS040WMB1)」を発表した。 SIMロックフリーのモバイル無線LANルータである。 通信方式はLTE (FDD) 2100(B1)/1800(B3)/ 1500(B11/B21)/900(B8)/ 800(B18/B19/B26) MHz, LTE (TDD) 2500(B41) MHz, W-CDMA 2100(I)/900(VIII)/ 850( ...- more -

Snapdragon 865 Plus 5G Mobile Platformを発表、CPUは最大3.1GHzに


米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 865 Plus 5G Mobile Platform」を発表した。 ハイエンドのスマートフォンを中心としたプレミアムセグメントの携帯端末向けに開発された高性能なチップセットである。 7nmプロセス技術を採用しており、CPUはオクタコアで64bit対応のQualcomm Kryo 585 ...- more -

日本でSIMフリーのモバイルWi-FiルータHUAWEI Mobile WiFi E5785を販売開始


中国のHuawei Technologies (華為技術)の日本法人であるHuawei Technologies Japan (華為技術日本)はモバイル無線LANルータ「HUAWEI Mobile WiFi E5785 (E5785-320)」を日本で発売した。 日本では2020年7月7日より一部の仮想移動体通信事業者(MVNO)や家電量販店などの正規取扱店を通じて販売を開始している。 正規取扱店のひとつであるAmazon.co.jpで ...- more -

MediaTek Helio G25とMediaTek Helio G35を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Helio G25」および「MediaTek Helio G35」を発表した。 スマートフォンをはじめとする携帯端末向けのチップセットである。 ゲームでパフォーマンスを最適化するためにMediaTek HyperEngine Gaming Technologyを搭載している。 プロセスルールは12nm FinFETプロセスを採用する。 CPUは64bit対 ...- more -

Snapdragon Wear 4100とSnapdragon Wear 4100+を発表


米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesはウェアラブル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 4100 Wear Platform」および「Qualcomm Snapdragon 4100+ Wear Platform」を発表した。 ウェアラブル端末向けに開発したチップセットで、12nmプロセス技術を採用している。 CPUはArm Cortex-A53を搭載しており、クア ...- more -

日本向けにSIMフリーのHUAWEI Mobile WiFi E5785を発表


中国のHuawei Technologies (華為技術)の日本法人であるHuawei Technologies Japan (華為技術日本)はLTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI Mobile WiFi E5785 (E5785-320)」を日本向けに発表した。 SIMロックフリーで展開するモバイル無線LANルータである。 ディスプレイは約1.45インチの液晶を搭載しており、各種状態をディスプレイに表示できる。 通信方式はL ...- more -

Qualcomm Snapdragon 690 5G Mobile Platformを発表


米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 690 5G Mobile Platform」を発表した。 Qualcomm Snapdragon 6シリーズで最初の第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップセットである。 スマートフォンをはじめとする中低価格帯の携帯端末向けで、8nmプロセス技術を採用する。 CPUは64bit ...- more -

メディアテックジャパン、日本で5Gスマホ向けチップセットを販売開始


台湾のMediaTek (聯発科技)の日本法人であるMediaTek Japanは第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォン向けのチップセットを日本で販売を開始すると発表した。 日本で販売を開始するラインナップは3種類となり、いずれも5GのNR方式に対応したマルチモード通信モデムが統合されたチップセットで、MediaTekが保有する独自の5G関連技術が集約されているという。 MediaTek Dimensity 1000+ ...- more -








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