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ドイツの半導体メーカーであるInfineon Technologiesは中国のHuawei Technologies (華為技術)に対して半導体の供給を中断したことが分かった。 Huawei Technologiesおよびその関係会社は米国の政府機関である商務省(Department of Commerce：DOC)傘下の産業安全保障局(Bureau of Industry and Security：BIS)よりEntity Listの ...- more -
FUJITSUの関連会社であるFUJITSU CONNECTED TECHNOLOGIES (富士通コネクテッドテクノロジーズ：FCNT)はマルチ通訳機「arrows hello AT01」を発表した。 FUJITSU CONNECTED TECHNOLOGIESおよびarrowsシリーズとして初めてのマルチ通訳機である。 長年の携帯電話の開発で培った通信技術と小型端末の知見を翻訳の新領域へ展開するという。 異なる言語間の双方向翻訳、文 ...- more -
米国のQualcommの全額出資子会社で米国のQualcommは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 665 Mobile Platform」「Qualcomm Snapdragon 730 Mobile Platform」「Qualcomm Snapdragon 730G Mobile Platform」を発表した。 いずれもミッドレンジからミッドハイのスマートフォンを中心とした携帯端末向けのチップセットで ...- more -
総務省(Ministry of Internal Affairs and Communications：MIC)の技術基準適合証明または工事設計認証を通過した端末が更新された。 NEC Platforms製のLTE/W-CDMA端末「PA-MP02LN」が2019年3月11日付けでDSP Researchを通過したことが分かった。 工事設計認証番号は003-190020。 モバイルネットワークはLTE (FDD) 2100(B1)/18 ...- more -
Sonyは2019年4月1日付けで体制の変更を実施すると明らかにした。 Sonyはイメージング・プロダクツ&ソリューション(IP&S)事業、ホームエンタテインメント&サウンド(HE&S)事業、モバイル・コミュニケーション(MC)事業を2019年4月1日付けで統合し、2019年4月1日より新たに発足するエレクトロニクス・プロダクツ&ソリューション(EP&S)事業とする。 これまで ...- more -
国際連合(United Nations：UN)の世界知的所有権機関(World Intellectual Property Organization：WIPO)は2018年の国際特許に関する年次報告書を発表した。 特許協力条約(Patent Cooperation Treaty：PCT)に基づく国際特許の出願数は前年比3.9%増の約253,000件となった。 年次報告書では分野別、国別、企業別の特許協力条約に基づく国際特許の出願数も公表 ...- more -
米国のQualcommの全額出資子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon SiP 1」を発表した。 Qualcomm Snapdrgaon SiPシリーズで最初の携帯端末向けチップセットである。 Qualcomm Snapdragon SiPはQualcomm Snapdragon System in Packageの略となる。 アプリケーションプロセッサ ...- more -
米国のLight LabsはSonyの全額出資子会社であるSony Semiconductor Solutionsとマルチイメージセンサソリューションに関して協業することで合意したと発表した。 Light LabsとSony Semiconductor Solutionsはマルチイメージセンサソリューションの開発やマーケティングなどを共同で行う。 契約に基づいてLight LabsはSony Semiconductor Solution ...- more -
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