スポンサーリンク

HarmonyOS 2を搭載したHUAWEI MatePad SEを発表


中国のHuawei Technologies (華為技術)はLTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI MatePad SE」を発表した。 OSにHarmonyOS 2を採用したミッドレンジのタブレットである。 チップセットはHiSilicon Kirin 710Aを搭載している。 CPUはオクタコアで、動作周波数は最大2.0GHzとなっている。 ディスプレイは約10.1インチWUXGA(1920*1200)IPS液晶を搭載しており ...- more -

MediaTekが5Gスマホ向けチップセットDimensity 1300を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 1300」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンを中心とする携帯端末向けチップセットである。 製造プロセスは6nmプロセス技術を採用する。 CPUはオクタコアで64bitに対応しており、動作周波数はArm Cortex-A78が最大3GHz、Arm Cortex-A55が最大2GHzとなっている。 なお、 ...- more -

MediaTekが5G対応チップセットDimensity 8000とDimensity 8100を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 8000」および「MediaTek Dimensity 8100」を発表した。 いずれも第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンをはじめとする携帯端末向けチップセットである。 製造プロセスは5nmプロセス技術を採用する。 64bitに対応したオクタコアのCPUを搭載し、クアッドコアのArm Cortex-A78とクアッド ...- more -

HarmonyOSを搭載したHUAWEI MatePad (2022)を発表


中国のHuawei Technologies (華為技術)はLTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI MatePad (2022)」を発表した。 OSにHarmonyOS 2を採用したミッドレンジのタブレットである。 チップセットは64bitに対応したHUAWEI Kirin 710Aを搭載している。 CPUはオクタコアで、動作周波数は最大2.0GHzのクアッドコアと最大1.7GHzのクアッドコアで構成される。 ディスプレイはHU ...- more -

QualcommがSnapdragon X70 5Gを発表、FR2のSA構成も対応


米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは通信モデム「Snapdragon X70 5G Modem-RF System」を発表した。 ハイエンドのスマートフォンなどの携帯端末向けに開発したハイスペックな通信モデムである。 通信方式は第5世代移動通信システム(5G)のNR方式、第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式、第3世代移動通信システム(3G)のW-CDMA方式およびTD ...- more -

サムスン電子、5G対応チップセットExynos 2200を発表


韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)は携帯端末向けチップセット「Exynos 2200」を発表した。 スマートフォンをはじめとする携帯端末向けに開発したハイスペックなチップセットである。 CPUはオクタコアで、パフォーマンスを重視したシングルコアのArm Cortex-X2、最適化したパフォーマンスを実現するトリプルコアのArm Cortex-A710、省電力を重視したArm Cortex-A510で構成されて ...- more -

クアルコム、Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platformを発表


米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform」を発表した。 ハイエンドのスマートフォンを中心としたプレミアムな携帯端末向けに開発したハイエンドのチップセットである。 新たな命名規則を適用した最初のチップセットでもあり、製造プロセスは4nmプロセス技術を採用する。 CPUは64bitに対応した ...- more -

MediaTek Dimensity 9000を発表、サブ6の5Gで7Gbpsに


台湾のMediaTek (聯発科技)はチップセット「MediaTek Dimensity 9000」を発表した。 スマートフォンをはじめとした携帯端末向けに開発したDimensityシリーズで最上位となるフラッグシップのチップセットである。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。 CPUはオクタコアで、シングルコアのウルトラコア、トリプルコアのスーパーコア、クアッドコアのエフィシェンシーコアで構成される。 動作周波数はウルトラ ...- more -








  • follow us in feedly
  • Recent Entries


  • スポンサーリンク

    Instagram



  • Amazonアソシエイト

  • SNS

  • Calendar

    2022年5月
     1
    2345678
    9101112131415
    16171819202122
    23242526272829
    3031  
  • Archive

  • Select Category

  • LINK