スマートフォンやタブレットなどのモバイル端末・4G/5Gなど移動体通信業界の総合情報サイト – Latest news about Smartphone, Network and SIM
米国のIntelは通信モデム「Intel XMM 8160 5G modem」を発表した。 Intelとしては初めての第5世代移動通信システム(5G)に対応した商用のマルチモード通信モデムである。 スマートフォン、パソコン、その他のデータ通信専用端末などでの採用を想定しており、5G通信を対象の端末に提供できるよう最適化したという。 通信速度はすでに商用化しているLTEモデムと比べて3～6倍の高速化を実現し、最大で6Gbpsに達する。 5 ...- more -
韓国(南朝鮮)のSamsung Electronics (サムスン電子)はスマートフォンのディスプレイに切り欠き(ノッチ)を取り入れる可能性が浮上した。 米国のEssential Productsが最初に切り欠きのあるディスプレイを搭載したスマートフォンとしてEssential Phoneを発表しており、それ以降は多くのメーカーおよびブランドが切り欠きのあるディスプレイを採用している。 中国のHuawei Technologies (華 ...- more -
韓国(南朝鮮)のLG Displayは2018年11月より米国のAppleが展開するiPhone向けとなる有機ELパネルの量産を開始することが韓国メディアの報道で分かった。 LG Displayは2018年11月末よりiPhone向け有機ELパネルの量産を本格化するという。 iPhone向け有機ELパネルの量産に先立ち、2018年10月には有機ELパネルの量産に必要な部材を発注したことも伝えられている。 京畿道坡州市にある有機ELパネル ...- more -
中国のHuawei Technologies (華為技術)は外部メモリ「NM card (NM存儲卡)」の価格を中国で公開した。 NM cardはサイズがNano SIM (4FF)サイズと共通の外部メモリである。 Huawei Technologiesの独自開発となり、NM cardのNMはNano Memoryに由来する。 microSDサイズと比較して45%の小型化を実現したという。 NM cardは容量が64GB、128GB、2 ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Helio P70」を発表した。 主にミッドレンジのスマートフォンをターゲットとしており、強化されたAI (人工知能)とアップグレードされたCPUやGPUを搭載したチップセットである。 製造プロセス技術は12nm FinFETプロセスを採用している。 CPUは64bit対応でクアッドコアのARM Cortex-A73とクアッドコアのARM Cortex-A ...- more -
米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 675 Mobile Platform」を発表した。 ミッドレンジからミッドハイのスマートフォンをターゲットとしたチップセットである。 Qualcomm AI Engine、Qualcomm Spectra ISP、Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno G ...- more -
中国のHuawei Technologies (華為技術)は外部メモリ「NM card」を開発したと発表した。 NM cardはサイズがNano SIM (4FF)サイズと共通の外部メモリである。 Huawei Technologiesの独自開発となり、NM cardのNMはNano Memoryに由来する。 microSDサイズと比較して45%の小型化を実現したという。 まずはHuawei Technologiesが発表したスマートフ ...- more -
米国のGoogleは無線充電器「Google Pixel Stand (G019C)」を発表した。 急速無線充電に対応した無線充電器である。 Pixelブランドを冠したスマートフォンであるGoogle Pixel 3およびGoogle Pixel 3 XL向けのアクセサリとなり、Google Pixel 3およびGoogle Pixel 3 XLであれば最大10Wで充電を行える。 本体を斜めに立てるスタンドも兼ねており、Google P ...- more -
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