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Xiaomi Mi MIX 3 5Gの実機を公開、Snapdragon 855を搭載


中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)はスマートフォン「Xiaomi Mi MIX 3 5G」の実機を公開した。 Xiaomi Mi MIX 3の第5世代移動通信システム(5G)に対応したバージョンとなる。 中国の移動体通信事業者(MNO)であるChina Mobile (中国移動)が広東省の省都・広州市で開催したChina Mobile Global Partner ConferenceにおいてXiaomi ...- more -

韓国で折り畳み式フィーチャーフォンZTE ラジオ 青春 2を発売


韓国のKTの子会社で同国の仮想移動体通信事業者(MVNO)であるkt M mobileはZTE (中興通訊)製のフィーチャーフォン「ZTE ラジオ 青春 2 (ZTE 라디오 청춘 2)」を発売した。 中高年向けの折り畳み式のフィーチャーフォンである。 OSにはLinuxベースのOSを採用している。 チプセットはQualcomm Snapdragon 210 (MSM8909)で、CPUはクアッドコアとなっている。 ディスプレイはメイン ...- more -

SHARPがSIMフリースマホSH-M08とSH-M09を準備中


Foxconn Technology Group (鴻海科技集団)傘下のSHARPはスマートフォン「SH-M08」および「SH-M09」を準備していることが分かった。 いずれも型番規則から日本市場で発売するSIMロックフリーのスマートフォンと考えられる。 詳細なスペックは不明である。 アクセス記録などからOSのバージョンは把握できており、SH-M08はAndroid 8.1 Oreo Versionを採用し、SH-M09はAndroid ...- more -

ロシアの検索大手Yandexが自社ブランドのスマホYandex.Phoneを発表


ロシアのYandexはFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「Yandex.Phone (YNDX-000SB)」を発表した。 ロシアの検索大手のYandexが自社ブランドで展開する初めてのスマートフォンである。 OSにはAndroid 8.1 Oreo Versionを採用する。 独自ユーザインターフェースとしてYandex.Launcherを導入している。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdr ...- more -

日本市場向けにSIMフリースマホASUS ZenFone Live (L1)を発表


台湾のASUSTeK Computer (華碩電脳)の日本法人であるASUS JAPANはFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「ASUS ZenFone Live (L1) (ZA550KL)」を日本市場向けに発表した。 OSにAndroid 8.0 Oreo Versionを採用したスマートフォンである。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 430 (MSM8937)を搭載する。 C ...- more -

vivo NEXの新機種はデュアルディスプレイに、vivo NEX双屏版の画像を公開


中国のvivo Mobile Communication (維沃移動通信)はスマートフォン「vivo NEX双屏版」を投入することが分かった。 vivo Mobile CommunicationはWeibo (微博)を通じてvivo NEX双屏版を投入すると予告している。 Weiboではティザー画像も公開しており、vivo NEX双屏版のデザインが判明した。 双屏はデュアルディスプレイを指しており、製品名の通りにデュアルディスプレイの採 ...- more -

日本市場にMoto G7を投入か、XT1962-5がFCCを通過


Motorola Moblity製のFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「XT1962-5」が2018年12月4日付けで連邦通信委員会(Federal Communications Commission:以下、FCC)を通過した。 FCC IDはIHDT56XP3。 モバイルネットワークはFDD-LTE 2600(B7)/1900(B2)/1700(B4)/850(B5)/800(B26) MHz, TD-LTE 26 ...- more -

日本市場で5000mAhの電池を搭載したASUS ZenFone Max Pro M1 (ZB602KL)を発売


台湾のASUSTeK Computer (華碩電脳)の日本法人であるASUS JAPANはスマートフォン「ASUS ZenFone Max Pro M1 (ZB602KL)」を日本市場で発売することが分かった。 大容量の電池パックを搭載することが大きな特徴となるスマートフォンである。 OSにAndroid 8.1 Oreo Versionを採用する。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 636 Mobi ...- more -