韓国でSamsung GALAXY S4 mini SHV-E370Dをキャリアを通さずに販売へ

Samsung Electronicsはスマートフォン「SHV-E370D」を韓国市場向けに投入する。 ベンチマークにも登場しており、スペックの一部が判明している。 OSにはAndrid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用する。 チップセットはQualcomm MSM8930AB Snapdragonを搭載する。 CPUはデュアルコアで動作周波数が1.7GHzとなる。 ディスプレイは解像度がqHD(540*960)で ...- more -

MSM8974を搭載したSony Xperia ZU (Togari)とされる画像がリーク

Sony Mobile Communicationsが開発中の「Sony Xperia ZU」とされる画像がリークされた。 コードネームがTogariとして知られている端末である。 デザインはSony Xperia ZやSony Xperia Tablet Zと似たものとなるようだ。 画像の信憑性については不明である。 ハイスペックな端末で、Xperiaシリーズの上位モデルとなる見通し。 OSにAndroid 4.2.2 Jelly B ...- more -

HTC One mini PO58XXXがBluetooth認証通過

HTC製のスマートフォン「PO58XXX」が2013年6月7日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 対応プロファイルはHFP 1.6, HSP, A2DP, AVRCP 1.3, OPP, PBAP, FTP, HID, MAP, PAN, FMP, PXPとなっている。 PO58XXXは未発表端末のメーカー型番である。 コードネームがM4として知られているスマートフォンに該当する ...- more -

6.44インチ液晶を搭載したTogariをSony Xperia ZUとして発表か

Sony Mobile Communicationsが開発中でコードネームが「Togari」として知られている端末は「Sony Xperia ZU」として発表されると海外メディアが報じている。 ハイスペックな端末で、Xperiaシリーズの上位モデルとなる見通し。 OSにAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM8974)を搭載す ...- more -

ベゼルレス設計を採用したMeizu MX3 M055の実機画像がリーク

Meizu Technology製のスマートフォン「Meizu MX3 M055」とされる端末の実機画像がリークされた。 型番(モデル番号)はM055となっている。 OSにはAndroid 4.1.2 Jelly Bean VersionをベースとしたFlyme 3.0を採用している。 チップセットはSamsung Exynos 5 Octa (Exynos 5410)である。 CPUはクアッドコアとクアッドコアの計8コアとなる。 ディ ...- more -

北米向けSamsung GALAXY Mega 6.3 SGH-I527がBT認証通過

Samsung Electronis製のLTE/W-CDMA/GSM端末「SGH-I527M」が2013年6月4日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 対応プロファイルはHSP, AVRCP, OPP, PAN, HID, A2DP, HFP, PBAP, DI, MAPとなっている。 SGH-I527は未発表端末の型番(モデル番号)である。 GT-I9205向けのBluetoot ...- more -