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台湾のHTCは2013年第3四半期の業績予測を発表し、赤字となる可能性が高いことを明らかにした。 コストの増加や競争の激化、また在庫の増加に苦しんでおり、それらが影響して赤字になると見られている。 フラッグシップモデルであるHTC Oneの販売も減速している模様で、HTCが赤字となるのは設立されてから初めてである。 ・HTC http://www.htc.com/www/about/newsroom/2013/2013-07-30-ht ...
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KDDIはWiMAX 2+に対応したスマートフォンを検討していることがITmediaの報道によって明らかになった。 UQコミュニケーションが2013年10月に開始するWiMAX 2+について、データ通信端末に加えてスマートフォンでも利用したいとの考えを示したという。 サービス開始当初はデータ通信端末のみが用意される見通し。 スマートフォンの投入時期や詳細なスペックは明らかにされなかった。 チップセットとしては、Qualcomm製のチップ ...
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Pantechは2013年8月5日に新製品を発表することが分かった。 発表される新製品はフラッグシップとなるスマートフォン「Pantech VEGA LTE-A」と伝えられている。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用する。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM8974)である。 CPUはクアッドコアで動作周波数が2.3GHzとなる。 ディスプレイは約5.6イン ...
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Nokia製のタブレット型端末「Nokia RX-114」がGFXBenchの測定結果に登場した。 ベンチマークの測定結果よりNokia RX-114のスペックの一部が判明している。 OSにはWindows RTを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800である。 CPUはクアッドコアで、GPUはQualcomm Adreno 330を搭載する。 ディスプレイの解像度は1371*771と表示されている。 ...
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Motorola Mobilityが開発中のスマートフォン「Moto X」に関する新たな情報や画像がリークされた。 SIMカードのサイズはVerizon Wireless向けに発表された新しいDROIDシリーズと同じく、Nano SIM (4FF)を採用する。 動画撮影は解像度が1080pHD(1920*1080)において60fpsで撮影することが可能という。 また、3つのマイクを使用した3Dレコーディングにも対応する。 その他、カメラ ...
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BBKは超薄型スマートフォン「BBK vivo X3」を開発していることが分かった。 厚さが約6.0mm以下になるとのことで、超薄型のスマートフォンであることが分かる。 世界最薄で厚さが約5.6mmのUMEOX X5より薄くなるのかは不明であるが、それに匹敵するくらいの薄さとなることは確かなようだ。 OSにはAndroidを採用しており、高音質を実現するHi-Wiチップを搭載する。 詳細なスペックは明らかにされておらず不明である。 20 ...
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Amazonが開発中とされているタブレット型端末「次期Amazon Kindle Fire HD」と「次期Amazon Kindle Fire HD 8.9」のスペックがリークされた。 次期Amazon Kindle Fire HDはOSにAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionをカスタマイズしたものを採用する。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM8974)である。 CPUはク ...
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Yulong Computer Telecommunication Scientific製のTD-SCDMA/GSM端末「Coolpad 8750」が2013年7月23日付けで中国工業情報化部の認証を通過した。 中国工業情報化部の認証では、Coolpad 8750のスペックと画像が公開されている。 OSにはAndroid 4.2.1 Jelly Bean Versionを採用している。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.2GHzとな ...
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