Kirin 970を搭載したHUAWEI Honor Playを発表

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中国のHuawei Technologies (華為技術)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM端末「HUAWEI Honor Play」を発表した。

Honorブランドのスマートフォンである。

OSにはAndroid 8.1 Oreo Versionを採用する。

独自ユーザインターフェースとしてEMUI 8.2を導入している。

チップセットは64bit対応のHUAWEI Kirin 970となる。

CPUはクアッドコアの2.36GHzとクアッドコアの1.8GHzで計オクタコアとなっている。

なお、HUAWEI Kirin 970はAI対応のチップセットとしており、Neural Network Processing Unit (NPU)と呼ばれるAI処理専用のユニットが統合されている。

ディスプレイは約6.3インチFHD+(1080*2340)液晶を搭載する。

アスペクト比が19.5:9で、上部中央に切り欠きがある形状のディスプレイとなる。

カメラはリアに約1600万画素裏面照射型CMOSイメージセンサと約200万画素裏面照射型CMOSイメージセンサからなるデュアルカメラ、フロントに約1600万画素裏面照射型CMOSイメージセンサを備える。

通信方式はFDD-LTE 2100(B1)/1800(B3)/900(B8)/850(B5) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2500(B41)/ 2300(B40)/2000(B34)/1900(B39) MHz, W-CDMA 2100(I)/900(VIII)/850(V) MHz, TD-SCDMA 2000(B34)/1900(B39) MHz, CDMA2000 800(BC0) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応している。

LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)を利用できる。

SIMカードはデュアルSIMで、サイズはNano SIM (4FF)サイズである。

デュアルSIMデュアルVoLTE (双卡双VoLTE/DSDV)に対応するため、優先のSIMカードでFDD-LTE/TD-LTE方式を利用時に、第二のSIMカードではFDD-LTE/TD-LTE方式でも同時待機が可能となる。

Bluetooth 4.2や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)にも対応している。

システムメモリの容量は4GBまたは6GBで、内蔵ストレージの容量はいずれも64GBである。

外部メモリを利用可能としており、microSDカードスロットを備える。

電池パックは内蔵式で、容量は3750mAhとなっている。

充電端子は表裏の区別が不要なUSB Type-Cを採用している。

リアには指紋認証センサを搭載する。

カラーバリエーションは幻夜黒、極光藍、星雲紫の3色展開である。

中国で販売することが決まっており、価格はシステムメモリの容量が4GBのモデルが1,999人民元(約34,000円)、6GBのモデルが2,399人民元(約41,000円)に設定されている。

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