Qualcommのスマホ向け次期ハイエンドSoCはSnapdragon 8150か
- 2018年10月05日
- その他モバイル端末
Qualcomm Technologies製のチップセット「SM8150」が2018年10月4日付けでBluetooth SIGの認証を通過した。
Bluetoothモジュールのバージョンは5.0。
SM8150は未発表のチップセットである。
Qualcomm Snapdragon 8150 Mobile Platformとして発表される可能性がある。
これまでに公開前のSamsung Galaxy S9向けAndroid 9 Pie VersionのファームウェアからSDM8150の型番が発見されている。
そのため、ハイエンドのスマートフォン向けとなるQualcomm Snapdragonシリーズの次期チップセットはQualcomm Snapdragon 8150 Mobile Platformとして発表されるとの情報が出ていた。
型番に若干の差異はあるが、認証機関で正式に8150の番号が確認されたことから、ハイエンドのスマートフォン向け次期チップセットはQualcomm Snapdragon 8150 Mobile Platformとして発表される可能性が高まったと言える。
Samsung Galaxy S10シリーズにはSamsung Exynosシリーズのチップセットを搭載したモデルとQualcomm Snapdragonシリーズのチップセットを搭載したモデルが用意される模様で、Qualcomm Snapdragonシリーズのチップセットを搭載したモデルはQualcomm Snapdragon 8150 Mobile Platformを採用する可能性もある。
Bluetooth SIG – Qualcomm SM8150
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