MediaTek Dimensity 9000を発表、サブ6の5Gで7Gbpsに

台湾のMediaTek (聯発科技)はチップセット「MediaTek Dimensity 9000」を発表した。

スマートフォンをはじめとした携帯端末向けに開発したDimensityシリーズで最上位となるフラッグシップのチップセットである。

製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。

CPUはオクタコアで、シングルコアのウルトラコア、トリプルコアのスーパーコア、クアッドコアのエフィシェンシーコアで構成される。

動作周波数はウルトラコアがArm Cortex-X2で最大3.05GHz、スーパーコアがArm Cortex-A710で最大2.85GHz、エフィシェンシーコアがArm Cortex-A510で最大1.8GHzとなっている。

GPUはArm Mali-G710 MC10を搭載する。

ディスプレイのリフレッシュレートは解像度がFHD+の場合に最大180Hzとなる。

カメラの画素数は約3億2000万画素のシングルカメラに対応するほか、約3200万画素と約3200万画素と約3200万画素で構成されるトリプルカメラにも対応している。

Bluetooth 5.3および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz/6GHz)も利用できる。

標準化団体の3GPP (3rd Generation Partnership Project)で第5世代移動通信システム(5G)の要求条件を満たすために規定されたNR方式に対応した通信モデムが統合されている。

3GPPのRelease 16で標準化された機能を実装している。

NR方式はサブ6GHz帯を中心としたFR1で定義された周波数に対応しており、準ミリ波を含めたミリ波(mmWave)のFR2で定義された周波数には対応しない。

TDDの下りでは1搬送波が最大100MHz幅で3搬送波を束ねる3コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(3CC CA)に対応するため、NR方式は最大300MHz幅で通信できる。

3CC CAを適用した場合に通信速度は下り最大7Gbpsに達する。

上りはSULも含めて2コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(2CC CA)に対応している。

MediaTek Dimensity 9000は主にプレミアムなスマートフォンで採用する予定で、2022年に順次発売することになる。

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