ソフトバンク、ライカ監修スマホLeitz Phone 3を発表

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SoftBank Corp.はSHARP CORPORATION製のNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「Leitz Phone 3」を発表した。

Leitz Phone 3はドイツのLeica Cameraがカメラやデザインを監修したスマートフォンである。

OSにはAndroid 14を採用している。

チップセットはSnapdragon 8 Gen 2 Mobile Platformで、CPUはオクタコアとなっている。

ディスプレイは約6.6インチWUXGA+(1260*2730)Pro IGZO OLEDを搭載する。

カメラはリアにメインの約4720万画素CMOSイメージセンサ、測距用センサの約190万画素CMOSイメージセンサ、14chスペクトルセンサ、フロントに約1260万画素CMOSイメージセンサを備える。

通信方式はNR (FR1, FDD) n3/n28, NR (FR1, TDD) n41/n77/n78/n79, LTE (FDD) B1/B2/B3/B4/B5/ B7/B8/B11/B12/ B17/B18/B19/B21, LTE (TDD) B38/B39/B40/B41/B42,W-CDMA I/II/IV/V/VIII, GSM 850/900/1800/1900に対応している。

Bluetooth 5.3、無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz/6GHz)、おサイフケータイも利用できる。

システムメモリの容量は12GBで、内蔵ストレージの容量は512GBとなる。

IPX5/IPX8に準拠した防水およびIP6Xに準拠した防塵を備える。

電池パックの容量は5000mAhで、無線充電を利用できる。

SoftBank Corp.が展開するSoftBankのラインナップで2024年4月19日に発売する予定で、一部の店舗で取り扱う。

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