Snapdragon 820を搭載したスマートフォンLeTV Le Max Proを発表

中国のLeshi Mobile & Intelligent Information Technology(楽視移動智能信息技術)はスマートフォン「LeTV Le Max Pro」を発表した。

LeTVブランドで展開されるスマートフォンで、商用のスマートフォンとしては初めてチップセットにQualcomm Snapdragon 820 (MSM8996)を搭載している。

OSにはAndroid 6.0 Marshmallow Versionを採用する。

チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 820 (MSM8996)を搭載し、CPUはクアッドコアとなっている。

ディスプレイは約6.33インチWQHD(1440*2560)液晶を搭載している。

SIMカードはデュアルSIMで、2枚のSIMカードを挿入できる。

Qualcomm Quick Charge 2.0に対応しており、高速な充電が可能となっている。

リアには指紋認証センサを搭載しており、指紋認証センサはQualcomm Snapdragon Sense ID技術を適用している。

詳細なスペックなどは改めて公開されると思われる。

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