Snapdragon 845を搭載したMeizu 16th Plusを発表、画面占有率は91%超に
- 2018年08月08日
- Android関連
中国のMeizu Technology (珠海市魅族科技)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM端末「Meizu 16th Plus (魅族16 Plus)」を発表した。
Meizu 16thの大型版でMeizu Technologyのフラッグシップとなるハイスペックなスマートフォンである。
OSにはAndroid 8.0 Oreo VersionをベースとするFlyme 7を採用している。
チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform (SDM845)を搭載する。
CPUはオクタコアで動作周波数が最大2.8GHzとなっている。
ディスプレイは約6.5インチFHD+(1080*2160)Super AMOLEDで、画素密度は374ppiとなる。
フロントのディスプレイ占有率を高めた設計となり、ディスプレイ占有率は91.18%に達する。
カメラはリアに光学手ブレ補正に対応した約1200万画素CMOSイメージセンサと約2000万画素CMOSイメージセンサからなるデュアルカメラ、フロントに約2000万画素CMOSイメージセンサを備える。
通信方式はFDD-LTE 2100(B1)/1800(B3)/ 1700(B4)/900(B8)/850(B5) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2500(B41)/ 2300(B40)/2000(B34)/1900(B39) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/900(VIII)/850(V) MHz, TD-SCDMA 2000(B34)/1900(B39) MHz, CDMA2000 800(BC0) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応する。
LTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)、256QAM、4×4 MIMO、LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)を利用できる。
なお、4×4 MIMOはTD-LTE 2500(B41) MHzのみとなる。
SIMカードはデュアルSIMで、2個のNano SIM (4FF)サイズのSIMカードスロットを備える。
Bluetooth 5.0や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)にも対応している。
システムメモリの容量は6GBまたは8GBで、内蔵ストレージの容量は前者が128GBのみ、後者が128GBと256GBである。
電池パックは内蔵式で、容量は3640mAhとなっている。
充電端子は表裏の区別が不要なUSB Type-Cを採用している。
生体認証はディスプレイ一体型の指紋認証センサを利用できる。
カラーバリエーションは遠山白と静夜黒の2色展開である。
中国で2018年8月20日に発売することが決まっており、価格は6GB+128GBモデルが3,198人民元(約52,000円)、8GB+128GBモデルが3,498人民元(約57,000円)、8GB+256GBモデルが3,998人民元(約65,000円)に設定されている。
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