ブラジルで設計開発したQualcomm Snapdragon SiP 1を発表
- 2019年03月16日
- その他モバイル端末
米国のQualcommの全額出資子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon SiP 1」を発表した。
Qualcomm Snapdrgaon SiPシリーズで最初の携帯端末向けチップセットである。
Qualcomm Snapdragon SiPはQualcomm Snapdragon System in Packageの略となる。
アプリケーションプロセッサ、電源管理、RFフロントエンド、オーディオコーデックなど主要なコンポーネントをパッケージとして単一の半導体システムに統合し、携帯端末の小型化や開発期間の短縮化、製造プロセスの簡素化、開発コストの削減を実現できるという。
Qualcomm Technologies、中国のUniversal Scientific Industrial (Shanghai) (環旭電子)、ブラジル連邦政府の合弁事業としてQualcomm Snapdragon SiPシリーズのチップセットを開発しており、ブラジルで設計された最初の商用の携帯端末向けチップセットとしている。
また、Qualcomm TechnologiesとUniversal Scientific Industrial (Shanghai)はブラジルで合弁会社としてSemicondutores Avancados do Brasilを設立しており、Semicondutores Avancados do Brasilが開設する工場でQualcomm Snapdragon SiPシリーズの製造を開始する予定である。
Semicondutores Avancados do Brasilはサンパウロ州のジャグァリウーナに工場を設置することが決まっており、2020年にQualcomm Snapdragon SiPシリーズのチップセットの製造を開始できるよう準備を進める。
Qualcomm TechnologiesおよびUniversal Scientific Industrial (Shanghai)は5年間のうちにSemicondutores Avancados do Brasilの事業に2億米ドル(約223億円)を投資し、800～1,000の雇用を生み出すと推定している。
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