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Qualcomm Snapdragon 855 Plus Mobile Platformを発表


米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 855 Plus Mobile Platform」を発表した。

スマートフォンを中心としたプレミアムセグメントの携帯端末向けに開発された高性能なハイエンドのチップセットで、Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platformのマイナーチェンジ版である。

CPUはQualcomm Kryo 485 CPU Primeを搭載しており、メインコアの動作周波数は最大2.96GHzとなる。

Qualcomm Snapdargon 855 Mobile PlatformのCPUはQualcomm Kryo 485 CPUで、メインコアの動作周波数は最大2.84GHzであるため、Qualcomm Snapdragon 855 Plus Mobile PlatformではCPUの性能が強化されている。

また、GPUはQualcomm Adreno 640 GPUで変わりないが、性能はQualcomm Snapdargon 855 Mobile PlatformのQualcomm Adreno 640 GPUから15%の向上を実現した。

ゲーミング、人工知能(AI)、XRにおける最先端の体験を提供するために、パフォーマンスの向上を重視したチップセットとなる。

その他の基本的なスペックはQualcomm Snapdragon 855 Mobile Platformと共通である。

通信モデムはQualcomm Snapdragon X24 LTE modemを統合するほか、第5世代移動通信システム(5G)のNR方式に対応したQualcomm Snapdragon X50 5G modemを組み合わせられる。

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Mobile Platformを搭載した商用のスマートフォンは2019年後半に発売される予定であることが明らかにされている。

Qualcomm

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