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5G対応チップセットMediaTek Dimensity 800を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)はスマートフォンなど携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 800 (聯発科技 天璣 800)」を発表した。

Dimensity (天璣)シリーズの第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップセットである。

製造プロセスは7nmプロセス技術を採用している。

CPUは64bit対応でオクタコアとなり、クアッドコアのARM Cortex-A76とクアッドコアのARM Cortex-A55で構成される。

動作周波数はARM Cortex-A76が最大2.0GHz、ARM Cortex-A55も最大2.0GHzとなっている。

GPUはARM Mali-G57 MC4を搭載している。

ディスプレイの解像度は最大でFHD+、リフレッシュレートは最大90Hzである。

カメラの静止画撮影の解像度は最大で約6,400万画素のシングルカメラもしくは約3200万画素と約1600万画素のデュアルカメラとなる。

5GのNR方式にも対応した通信モデムが統合されている。

NR方式はサブ6GHz帯の周波数でスタンドアローン(SA)構成およびノンスタンドアローン(NSA)構成に対応し、2コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(2CC CA)を利用できる。

NR方式で音声通話を実現するVoNR (Voice over NR)やダイナミックスペクトラムシェアリング(DSS)にも対応する。

MediaTek Dimensity 800を搭載した商用の携帯端末は2020年上半期に製品化される予定である。

MediaTek

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