Snapdragon 820を搭載したスマートフォンLeEco Le2 Proのスペックがリーク

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中国のLe Holdings (楽視控股)傘下のLeshi Mobile & Intelligent Information Technology (楽視移動智能信息技術)が開発中のスマートフォン「LeEco Le2 Pro (Le X820)」のスペックがリークされた。

LeTV Le1 Proの後継となるスマートフォンである。

OSにはAndroidをベースとするeUIを採用する。

チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 820 (MSM8996)で、CPUはクアッドコアとなる。

ディスプレイは約5.7インチで解像度がWQHD(1440*2560)である。

カメラに約2100万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約800万画素CMOSイメージセンサを備える。

通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応している。

SIMカードはデュアルSIMで、2個のNano SIM (4FF)サイズのSIMカードスロットを備えている。

Bluetooth 4.1や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/a/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)にも対応する。

システムメモリの容量は4GB、内蔵ストレージの容量は64GBとされている。

電池パックの容量は3100mAhで、充電端子は表裏の区別が不要なUSB Type-Cを採用している。

中国市場向けに投入される予定で、型番(モデル番号)はLe X820となる。

なお、Le Holdingsはブランド名をLeTVからLeEcoに変更しており、LeEco Le2 ProはLeEcoのブランド名で展開する。

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