10コアCPUを搭載したスマートフォンSHARP Z2を発表、4G＋3Gの同時待受に対応

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台湾のCommtiva Technology (康法科技)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM端末「SHARP Z2 (FS8002)」を発表した。

Foxconn Technology Group (鴻海科技集団)の中核企業でHon Hai Precision Industry (鴻海精密工業)の子会社であるSHARPのブランドを冠した台湾向けスマートフォンである。

OSにはAndroid 6.0.1 Marshmallow Versionを採用している。

チップセットは64bit対応のMediaTek Helio X20 (MT6797)を搭載する。

CPUはデュアルコアの2.3GHz、クアッドコアの2.0GHz、クアッドコアの1.4GHzで構成されており、合計でデカコアとなる。

ディスプレイは約5.5インチFHD(1080*1920)LTPS液晶を搭載している。

カメラはリアに約1600万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約800万画素CMOSイメージセンサを備える。

リアにはカメラ用のデュアルカラーLEDフラッシュを配置している。

通信方式はFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/ 1800(B3)/900(B8)/700(B28) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2500(B41)/ 2300(B40)/1900(B39) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/ 1700(IV)/900(VIII)/850(V) MHz, TD-SCDMA 2000(B34)/1900(B39) MHz, CDMA2000 1900(BC1)/800(BC0) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応する。

LTE UE Category 6およびLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)に対応し、通信速度は下り最大300Mbps/上り最大50Mbpsとなる。

SIMカードはデュアルSIMで、2個のNano SIM (4FF)サイズのSIMカードスロットを備える。

プライマリのSIMカードでFDD-LTE/TD-LTE方式を利用時に、セカンダリのSIMカードはW-CDMA方式で同時待受も可能である。

Bluetooth 4.1や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)にも対応している。

システムメモリの容量は4GBで、内蔵ストレージの容量は32GBである。

外部メモリを利用可能で、microSDカードスロットを搭載する。

電池パックは内蔵式で、容量が3000mAhとなっている。

充電端子は表裏の区別が不要なUSB Type-Cを採用している。

リアには指紋認証センサを搭載しており、セキュリティ性能を高めている。

カラーバリエーションは冷鍛銀と洗鍊金の2色展開で、リアパネルは金属素材となる。

ハードウェアの開発はFoxconn Technology Group傘下のFIH Mobile (富智康集団)が手掛け、製造はFoxconn Technology Group傘下のShenzhen Fu Tai Hong Precision Industry (深圳富泰宏精密工業)が担当する。

台湾で販売することが決まっており、価格は8,990台湾ドル(約29,000円)に設定されている。

SHARP Mobile Taiwan