Qualcomm TechnologiesがQualcomm Snapdragon 636 Mobile Platformを発表

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米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けプラットフォーム「Qualcomm Snapdragon 636 Mobile Platform (SDM636)」を発表した。

ミッドハイのスマートフォン向けに開発されたプラットフォームである。

Snapdragon 636 Mobile Platformは14nm FinFETプロセスを採用し、ソフトウェアはQualcomm Snapdragon 630 Mobile Platform (SDM630)と互換性を確保している。

CPUは64bit対応のQualcomm Kryo 260 CPUを搭載し、オクタコアで動作周波数は最大1.8GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno 509 GPUを搭載している。

パフォーマンスはQualcomm Snapdragon 630 Mobile Platformと比べて40%の向上を実現した。

ディスプレイの解像度はアスペクト比が18:9のFHD+(2160*1080)に対応する。

カメラは最大で約2400万画素まで対応し、4K動画を30fps、1080p動画を120fpsで撮影できる。

システムメモリはLPDDR4、8GBまで対応している。

急速充電のQualcomm Quick Charge 4 technologyも利用可能である。

通信モデムとしてQualcomm Snapdragon X12 LTE modem (MDM9x40/MDM9x45)を統合している。

通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応する。

LTE DL Category 12およびLTE UL Category 13に対応し、通信速度は下り最大600Mbps/上り最大150Mbpsとなる。

下りは最大で20MHz幅の搬送波を3つ束ねる3コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(3CC CA)および256QAMに対応し、上りは最大で20MHz幅の搬送波を2つ束ねるキャリアアグリゲーション(CA)および64QAMに対応している。

LTE Broadcast、VoLTE (Voice over LTE)、Enhanced Voice Services (EVS)、デュアルSIM、VoWi-Fi (Voice over Wi-Fi)も利用できる。

Bluetooth 5.0や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)にも対応する。

2017年11月に出荷を開始する予定である。

Qualcomm