中国の小米、次期フラッグシップスマホでSnapdragon 845を採用へ
- 2017年12月09日
- Android関連
中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)は次期フラッグシップのスマートフォンでチップセットにQualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform (SDM845)を採用することを明らかにした。
Xiaomi CommunicationsはQualcomm Snapdragon Technology Summit 2017で次期フラッグシップのスマートフォンについて言及しており、次期フラッグシップのスマートフォンはQualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform (SDM845)を搭載するという。
詳細に関しては不明であるが、次期フラッグシップのスマートフォンは順当にXiaomi Mi 6の後継でXiaomi Mi 7になると思われ、2018年前半に販売を開始すると見込まれる。
なお、Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform (SDM845)は米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesが開発したハイエンドのモバイル端末向けチップセットで、Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform (SDM845)を搭載した最初の商用端末は2018年に発売する予定と発表されている。
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